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在一个多层的PCB设计中,是否还需要覆铜呢?如果覆铜的话应该将其连接到哪一层?

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1#
发表于 2020-12-3 10:35 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在一个多层的PCB设计中,是否还需要覆铜呢?如果覆铜的话应该将其连接到哪一层?
5 q" f; y+ I' u

该用户从未签到

2#
发表于 2020-12-3 11:27 | 只看该作者
这个要看情况,并不是每个多层都需要覆铜的,你说呢?楼主。

点评

楼主不懂啊  详情 回复 发表于 2020-12-3 13:30
  • TA的每日心情

    2021-1-21 15:57
  • 签到天数: 121 天

    [LV.7]常住居民III

    3#
    发表于 2020-12-3 12:39 | 只看该作者
    内层如果有大面积空白,建议铺上地铜填充

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2020-12-3 13:28 | 只看该作者
    只画过两层板的人来报道了

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    5#
     楼主| 发表于 2020-12-3 13:30 | 只看该作者
    plug 发表于 2020-12-3 11:272 i5 V' \' ?% p$ T1 |
    这个要看情况,并不是每个多层都需要覆铜的,你说呢?楼主。

    + ]! A( c6 Y4 e& N5 C* w; P楼主不懂啊
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