请教：焊盘尺寸应该选哪个？有图有真相

dallacsu

  `! J' X. W* z9 Q
请教：规格书中标有stencil、metallization、solder mask opening三个尺寸，做元件焊盘应该用哪个？
stencil：一般指钢网开口
metallization：金属化，见得比较少，不知道焊盘是不是用这个？
' [: b  k1 C. \8 W* H2 N/ v3 ^solder mask opening：阻焊开窗，
2 F& d! J8 g: b" p8 {9 ~% M之前做的封装有用阻焊开窗的尺寸做成元件焊盘的，现在冒出metallization，真的有点纠结了，该选用哪个来做焊盘尺寸？

5 Z7 o# q, r' `6 ~7 W" K* ?  x3 h大家都是怎么做的？
如下图

minger2008

一般阻焊比焊盘大一点，4-5MIL

anne_qian34

从图上来看，stencil和metallization一样大小，应该就是指PCB上的焊盘，做封装的时候可以选用stencil和metallization就可以了~~

dallacsu

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1 V) G2 Q% m2 d/ h2 k, I; M
+ O$ |( T2 B) Q6 P) g7 X! |两个不一样，应该也选择metallization吧？

anne_qian34

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5 l. w+ C' ?+ m( w是的。一般钢网stencil是小于等于金属化焊盘metallization。