PCB生产中电镀工艺的操作条件都有哪些?

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PCB生产中电镀工艺的操作条件都有哪些?

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在实际操作中,要选择最佳的温度,这对电镀的质量和稳定性是极为重要的。要根据各种工件筛选出最佳的温度,从而严格控制,这是保证质量的重要措施。温度与阴极电流密度,一般是成正比的。温度高(在工艺范围内),阴极电流密度可开大,镀层细致,沉积速率快。

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企业在采购金属和化工原料时,在注重价格的同时,更注重它们的质量

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阴极移动与搅拌目的是加快离子的对流扩散,增大阴极电流密度,同时使镀层均匀性得以改善,氢气易于析出。如阴极移动行程或频率达不到要求,镀大平面工件时易产生气瘤或条纹。必须将阴极移动的行程控制在10ｃｍ左右,频率为15次 ｍｉｎ。