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SMT加工红胶工艺掉件的主要原因 分析

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    2020-8-28 15:16
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2020-12-1 14:32 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    SMT贴片加红胶工艺掉件的主要原因,大致可归结为以下几个方面:8 `. I4 Z9 U! n, a* \" \: k
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    一、SMT贴片加工红胶问题
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    如果SMT贴片加工红胶的黏性不够,经搬运振荡等会造成组件移位;如果焊锡膏或贴片胶超过使用期限,其中的成分已经变质,其固有特性发生变化或消失,也会造成贴装问题;如果焊锡膏中的助焊剂含量太高,在再流焊过程中焊剂的流动会导致元器件移位。解决办法:选用合适的焊锡膏和贴片胶,并严格按要求存放和使用。, X! O5 ^. e7 `. ^6 i4 O
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    二、印刷机在印刷时精度不够 印刷精度的保证与很多因素有关,除了丝网和基板设计及加工精度因素外,与印刷操作者的经验和熟练程度也有很大关系。首先,印刷前对基板的定位偏差是造成贴装偏移的主要原因;其次,操作者对焊锡膏印刷量的多少和印刷压力的控制是否妥当也有关系,如果控制不当就会导致贴装缺陷。解决办法:从钢网的设计加工、印刷的定位到操作者的技能培训等全面加强,从而提高锡膏的印刷精度。
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    ' M- o; c4 o, S" y5 i$ f; C三、在印刷、贴片后的周转过程中,发生振动或不正确的存放和搬运方式。解决办法:规范印刷、贴片后印制板的放置和周转方式。( y5 e9 p5 L: R: l2 ^! {

    % h6 r* G  Y. h5 z  r3 g& g四、SMT贴片加工时吸嘴的气压调整不当造成压力不足,或是贴片机机械问题,造成组件安放位置不对。解决办法:调整贴片机。
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    7 {# W- ~( W1 b2 y5 q对于上述贴装偏移问题,在smt贴片加工实际生产中,只要在规定的偏移量范围内是可以接受的。一般侧面偏移的偏移量不大于组件可焊端的 四分之一 或焊盘宽度的 四分之一中的较小值被认为是可以接受的;末端偏移时,组件可焊端与焊盘需重迭部分,一般没有超出焊盘的可焊端是可以接受的;角度偏移量一般以组件的焊接面积和焊接横截面长度来判断,其中焊接面积不小于可焊端的 三分之二或焊盘的 三分之二中的较小值,焊接横截面长度大于可焊端三分之二 和焊盘横截面的三分之二 中较小值即可接受。
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  • TA的每日心情
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    2020-9-2 15:06
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2020-12-1 15:26 | 只看该作者
    与印刷操作者的经验和熟练程度也有很大关系
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