PADS 封装分配问题

zaiyiaaaa

pads 封装分配出了问题，在封装画了铜箔与三脚关联接地，但是logic分配不了，求助大神

Uifhjvv

先有网络GND，才能都接地。
logic的网络定义它们都接地，LAYOUT时铜箔才能跟3脚都接地。

zaiyiaaaa

Uifhjvv 发表于 2020-12-1 13:12
/ X& |( w$ h3 |9 e+ u# T% B先有网络GND，才能都接地。
4 }2 S* v1 A+ m7 [logic的网络定义它们都接地，LAYOUT时铜箔才能跟3脚都接地。

, T: g, @' r5 f5 R  o8 }* C请问要怎么解决这个问题呢
" h9 W/ j: X9 O: c( @+ Y: ^1 X

shuddkk

看错误应该是器件封装和原理图定义对不上吧，可以尝试把接地焊盘搞成独立管脚