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本帖最后由 zxcvbvbnmn 于 2020-11-30 16:24 编辑 4 f' a2 |" l/ R& m( Z( r
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1 背景 某PCBA板在回流后发现SS面出现内层发白分层现象，现对其进行原因分析，样品外观如图1所示：
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如图1所示，PCBA上图标记位置有分层起泡现象。 2 失效点位置确认2.1分层界面确认 从以上分层位置取样制作垂直切片，观察分层区域的截面形貌，结果如图2所示： " u+ w! K" d: U) @% [
, a2 M. Q. Q' j# z9 D如图2中的垂直切片观察，发现不良PCBA的分层均发生在控深钻孔区域，且分层界面主要集中在L6/L7层PP片的玻纤与树脂之间以及L7/L8层芯板的玻纤与树脂之间。 2.2 分层起泡点确认 制作不良板的分层位置的水平切片与垂直切片，分析不良PCBA分层的起爆点，如下图3所示： # e( W; k' ?7 E) ?$ [
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如图3所示，分层起泡区主要集中在控深钻孔区域，且该区域的孔壁铜层厚度不均匀；通过垂直切片，发现L7层附近的孔壁铜厚较薄的位置有微裂纹存在，且裂纹逐渐扩展延伸至L7/L8层芯板的玻纤和树脂界面之间，在外观上形成发白分层现象，说明分层起爆点位于控深钻孔孔壁铜厚较薄的区域。 3 原因分析3.1 孔壁铜厚和树脂塞孔气泡确认 用金相显微镜观察分层位置的垂直切片，并测量孔壁铜厚，如图4所示： # b" `- t' R. X- r$ x8 c4 z2 _) V# Z
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由图4可知，树脂塞孔内的树脂填充少于60%（IPC-A-600G要求树脂填孔至少填满60%），存在塞孔气泡，靠近L7层的孔壁铜厚只有9~11μm，不符合工艺要求的最小孔壁铜厚20μm，即此处孔壁铜厚偏薄。控深钻孔的塞孔树脂填充不饱满，在回流焊的高温条件下，孔内残留的气体体积剧烈膨胀，产生较大的内应力，导致孔铜偏薄的位置被拉断，最终造成分层的现象。 4 验证实验 为确认导致该款板分层的根本原因，取PCBA设计以下两组实验： （1） 取未分层的无控深钻孔区域进行热应力测试； （2） 取未分层的有控深钻孔区域进行热应力测试。 热应力测试结果如下图5所示： ( W- _, N2 Z: i2 }! ]" r/ z) z
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由上图5可知，无控深钻孔的区域热应力后无分层起泡现象，而有控深钻孔的区域经过热应力测试后出现白斑，且分层出现在控深钻孔周围的区域，进一步表明有控深钻孔的区域，其孔内存在气泡，在高温下气体体积膨胀大，使得孔壁铜厚偏薄区域容易发生分层。 5 分析结论 该板的控深钻孔周围区域分层的原因是：控深钻孔的塞孔树脂填充不饱满，在回流焊的高温条件下，孔内残留的气体体积剧烈膨胀，产生较大的内应力，导致孔铜偏薄的位置被拉断，最终造成分层的现象。 * y7 z" \4 x3 g( K% H5 R8 k4 s( {
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发表于 2020-11-30 16:22
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