[AD9][2层]STM32C8T6工控板（STM32F103C8T6+MAX485+LT1117-3.3/SO）原理图和pcb文件

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[AD9][2层]STM32C8T6工控板（STM32F103C8T6+MAX485+LT1117-3.3/SO）原理图和pcb文件

! t" X) v8 J7 i$ A文件描述：
( W( F4 |- B4 ?1 i  b& B) K
5 ^1 T/ W' |# T/ _7 S1. 作品用途：STM32C8T6工控板
2. 软件版本：AD9

3. 层数：2层
4. 用到的主要芯片：STM32F103C8T6+MAX485+LT1117-3.3/SO

* T- b: G, I1 \$ w% @8 U$ r3 y+ W' |5. pcb尺寸：1540*2940 Mil
& e* i) V( c; w% a5 H) u% a- F1 L8 r; v
1 o, W& b5 f0 E) B作品截图如下：
) Y: T5 n. t, D3 W表层截图：
; G, c( v+ ?1 U7 A2 d7 \* C
. @: t7 T* {7 ?5 x! u" i7 [0 E

- ^5 G. @7 C# S- d7 @$ t3 \底层截图：
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全层截图：

* K2 G; N4 F; Q# d7 d# O+ |

& I' x2 R: N( T* |. h
叠层阻抗信息如下：
& b" Q  _! R) ~* p; Y- z9 B

! x8 d3 f6 W! D$ ]! o
: h* B! s+ B! [  r5 R2 M

BOM:

$ {: t4 f% [" p* ^: L% H2 j

Comment（属性）	Designator（位号）	Footprint（封装）	Quantity（数量）
Cap	C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, C9, C10, C13, C14, C15, C16, C17, C18, C19, C20, C21, C22	C 0603_L	20
Cap Pol1	CT1, CT2, CT3, CT4	CM B(4*5.4)	4
LED0	D1, D2, D3	0603-1	3
Inductor	FB1	0402-A	1
J1	J1	HDR2.54-LI-2x10P	1
j2	J2	HDR1X3	1
CON3	J3, j5	HDR1X2	2
CON2	J4	HDR1X2	1
Header 20	J6, J7	HDR2.54-LI-20P	2
Header 4	J8, J9	HDR1X4	2
D Connector 9	P1	DSUB1.385-2H9	1
Res1	R3, R4, R5, R6, R9, R11, R12, R13, R15, R16, R17, R19, R21, R22, R24	0603-1	15
SW-SPDT	SW2, SW3	SS-12D10	2
SW-PB	SW4, SW5	贴片按键	2
STM32F103C8T6	U1	LQFP48_L	1
SP3232EEN-L/TR	U2	SOP16-W2.54_L	1
MAX485	U3	SOT23-8	1
TJA1050T	U4	SOP8-W2.54_L	1
LT1117-3.3/SO	U5	SOT-223	1
8MHZ	Y1, Y3	R38	2

附件：

原理图和pcb额文件如下：

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SW4, SW5        贴片按键