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#技术风云榜#PADS的热分析设计

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发表于 2020-11-26 13:41 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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pads的热分析设计
- _$ A/ R$ N: H8 J. Q  P

" V4 L4 v4 C5 D% p9 t  v& [" i. W
  W& m, e( t8 ?% }" y# {, d" S' y: Upads 提供的独特功能可以实现在早期对印刷电路板进行热分析。完成元件布局后，您就可以立即对完成布局、部分完成布线或全部完成布线的 PCB 设计进行板级别热问题分析。利用温度分布图、梯度图和过温图，可以在设计流程的早期解决板和元器件过热问题。
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    [LV.10]以坛为家III
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    发表于 2020-12-1 14:19 | 只看该作者
    学习一下，谢谢分享！

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    唉咦啊哦呦

    该用户从未签到
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    发表于 2021-12-20 11:33 | 只看该作者
    感谢楼主分享，学习一下！9 G; b# z. b. x* ]7 L9 x! U( O) J

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    发表于 2021-12-30 14:19 | 只看该作者
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    [LV.9]以坛为家II
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    发表于 2021-12-31 11:36 | 只看该作者
    学习学习学习！- s- y# B  C0 |) r( s" p2 E
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    [LV.9]以坛为家II
    8#
    发表于 2022-4-15 14:19 | 只看该作者
    感谢楼主分享，学习一下！

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