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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › PLCC封装的特点及优缺点有哪些？
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PLCC封装的特点及优缺点有哪些？

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zawq

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1#
发表于 2020-11-25 11:31 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PLCC封装的特点及优缺点有哪些？& E: l# v, O& \; U

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silenced
  • TA的每日心情
    慵懒
    2020-8-28 15:16

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2020-11-25 13:12 | 只看该作者
    PLCC是一种带引线的塑料的芯片封装载体.表面贴装型的封装形式,引脚从封装的四个侧面引出，呈“丁”字形，外形尺寸比 DIP封装小得多

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    fordies1
  • TA的每日心情
    慵懒
    2020-8-28 15:16

    • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I
    3#
    发表于 2020-11-25 13:17 | 只看该作者
    PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

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    fordies1
  • TA的每日心情
    慵懒
    2020-8-28 15:16

    • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I
    4#
    发表于 2020-11-25 14:00 | 只看该作者
    由于IC的封装类型繁多，对于研发测试，影响不大，但对于工厂的大批量生产烧录，IC封装类型越多，那么选择对应配套的烧录座型号也会越多

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