铜箔市场现状及发展趋势

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电解铜箔是指以铜材为主要原料，采用电解法生产的金属铜箔。电解铜箔是覆铜板、印制电路板和锂离子电池制造中重要的原材料之一。数据显示，2015-2018年间，中国PCB产值增速明显高于全球PCB行业增速，2018年中国PCB产值达到327.0亿美元。2019年中国PCB行业受到宏观经济波动性因素影响，产值329.4亿美元，同比增长0.7%，增速有所下降。中商产业研究院预测，2021年中国PCB行业产值规模将达367.5亿美元。

受益于智能手机、移动互联网、汽车等行业的蓬勃发展，通信、计算机、消费电子和汽车电子等已成为中国最主要的PCB产品应用领域。

PCB行业增长带动标准铜箔发展

得益于中国PCB行业的稳步增长，中国标准铜箔产量始终处于增长状态。CCFA数据显示，2019年中国标准铜箔产量为29.2万吨，同比增长5.8%。不过中国标准铜箔产量主要以中低端产品为主，高端标准铜箔仍在一定程度上依赖进口。近几年，随着中国铜箔生产技术的进步，产品质量亦在不断提升，未来有望逐渐向高端产品市场渗透。

需求增长，向高端市场渗透

随着中国PCB产业对标准铜箔需求的增长以及中国铜箔向高端产品市场的逐步渗透，再加上近几年中国新增产能的逐步释放，未来几年中国标准铜箔产量仍然会持续稳步增长。数据显示，2019年中国标准铜箔产量为29.2万吨，预测2020年中国标准铜箔产量达31.2万吨。

数据来源：CCFA、中商产业研究院整理

标准铜箔行业发展趋势

1、PCB板多层化、薄型化、高密度化，推动标准铜箔技术和产品升级

目前智能手机、平板电脑等3C电子设备持续朝轻薄化、集成化方向发展，为实现更少空间、更高速、更多功能目标，其对PCB板多层化、薄型化、高密度化的要求越来越高。PCB板正向着更小尺寸、更高集成度演进，也推动了标准铜箔技术和产品的升级。

2、5G通信推动高频高速PCB增长，带动高性能标准铜箔需求增长

5G通信需要更快的传输率、更宽的网络频谱和更高的通信质量，因此5G通信设备对高频通信材料的性能要求将会更加严苛，其中移动通信基站中的天线系统需用到高频高速PCB及CCL基材，将带动具有相关特性的标准铜箔需求增长。

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采用电解法生产的金属铜箔