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本帖最后由 leleeda 于 2020-11-26 19:22 编辑 # y! {1 c3 \2 e D
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[AD9][2层]Zigbee烟雾温湿度采集(STM32F103C8T6+AMS1117+USB)原理图和pcb文件
: C) p& o% h; C& P3 P7 _( V, X! @5 Y. j& T
文件描述:/ k$ R8 e6 d9 n$ Z
3 s9 J2 p( z8 |0 N
主控:STM32F103
/ H# W; o! S- @" P* k. q# BZigbee组网采用:CC2530模块% ?, x. |; Y, T x1 g* n) M
远程联网:ESP8266-12F+ e. K2 A' t0 `/ w& }
实现功能:子设备分别采集各自的传感器数据 再通过CC2530传给协调器 协调器通过ESP8266模块将数据传递给云平台 可实现在手机APP上查看数据与控制。) c. B' J/ @$ }5 w; @3 [
$ N* e1 ~" p8 I/ k5 F& n9 |
1. 作品用途:Zigbee烟雾温湿度采集/ a5 P* I; z9 [0 C& H3 v9 a
2. 软件版本:AD9
`+ a5 z* z& A3 Z
% A0 L+ J( H& W7 E, F, x3. 层数:2层- V0 q/ [/ u! J- i" p
4. 用到的主要芯片:STM32F103C8T6+AMS1117+USB
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5. pcb尺寸:2945*2425.9 Mil
# ?+ B+ f6 M9 |; Y3 T
8 b2 \# A% s6 K$ l
- O' |2 c: g3 E9 k, a" c2 E作品截图如下:
( ]( p6 G h- u; k, g1 P/ y: X4 r7 \表层截图:3 `1 h. m; Z/ W' a \* H: H
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" b* Y- M. U3 A$ o* k$ X: ?& ]2 }" s K4 Q4 A. A2 y: N
底层截图:
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- w5 U. C! i0 `! E9 ]全层截图:
5 t( S5 T& k- O! n7 E7 z
2 R% v2 R6 c7 v! d$ L
4 T5 v2 t& | D' ~
+ X5 F: v0 L' D# u3 e% _叠层阻抗信息如下:; i( J X( K- ]5 d C4 n
) t8 _7 M/ |" l0 ~- z& T
4 u! \; I1 b& @2 Z# O* p Comment(属性) | Designator(位号) | Footprint(封装) | Quantity(数量) | Cap | C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, C9, C10, C11, C13, C15, C16, C17, C18 | C-RAD-0603 | 16 | 104 | C12, C14 | C-RAD-0603 | 2 | LED0 | D1, D2, D3, D5 | LED_0805 | 4 | Diode | D4 | DIODE-SMA | 1 | Fuse | F1 | 0805 | 1 | BEEP | J1 | Beep | 1 | USB_M | J2 | USB_MICRO | 1 | JDQ | JDQ | JDQ | 1 | JX3 | JP1, JP2 | HDR1X3 | 2 | ESP8266 | M1 | ESP-12E&F Module | 1 | 端子 | P1 | HDR2X1_A | 1 | Header 4 | P2 | HDR1X4 | 1 | Header 4 | P3, P4, P5 | HDR4X1_A | 3 | SS8050 | Q1 | SOT-23 | 1 | SS9014 | Q2 | SOT-23 | 1 | Res1 | R1, R2, R3, R4, R5, R6, R7, R8, R9, R10, R11, R12, R14 | 0603-1 | 13 | Res2 | R13 | 0603-1 | 1 | SW-PB4 | S1 | SW_PB4_A1 | 1 | SW-PB | SW1 | SW_PB2_A1 | 1 | STM32F103C8T6 | U1 | LQFP-48_M | 1 | AMS1117 | U2 | SOT-223 | 1 | DHT11 | U3 | HDR4X1_A | 1 | cc2530 | U4 | PE18-MS1-PCB | 1 | CH340G | U5 | CH340 | 1 | 32.768K | Y1 | XTAL-3215 | 1 | 8MHz | Y2 | XTAL-5.0-2 | 1 | XTAL | Y3 | XTAL-5.0-2 | 1 |
' J1 a' F/ `! H$ G+ J j附件:5 S+ T7 x! H2 E; d. C
原理图和PCB文件如下:
1 k4 P# f9 Z4 V: b4 a/ I
6 D* L# ~8 J# c+ A7 y |
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