[AD9][2层]Zigbee烟雾温湿度采集（STM32F103C8T6+AMS1117+USB）原理图和pcb文件

leleeda

[AD9][2层]Zigbee烟雾温湿度采集（STM32F103C8T6+AMS1117+USB）原理图和pcb文件

  Y4 B( m& A) K" G2 v8 O; ]9 d: E文件描述：
) X8 z+ d5 U; A% ~( v& g/ }
  J6 }8 T& a" c9 c2 }主控：STM32F103
Zigbee组网采用：CC2530模块
$ o& ?8 R5 i* f! @远程联网：ESP8266-12F
& p" f8 S7 U. T实现功能：子设备分别采集各自的传感器数据 再通过CC2530传给协调器 协调器通过ESP8266模块将数据传递给云平台 可实现在手机APP上查看数据与控制。

  O7 l4 y# ?4 \1. 作品用途：Zigbee烟雾温湿度采集
$ T2 U1 Y, ]+ o* p- O2 ~* Q. S9 A2. 软件版本：AD9

! i* a" [3 P5 z. R* V3. 层数：2层
4. 用到的主要芯片：STM32F103C8T6+AMS1117+USB
3 F+ n/ d* g+ M) j! Z1 K' A% M+ p( U6 W
5. pcb尺寸：2945*2425.9 Mil
) ~, b/ m0 P" W2 I3 p. A! w; e7 c
, X# ?; L' F+ P2 i, o9 Y
作品截图如下：
表层截图：
; r  v5 n7 e# {+ u: E" P+ T

! \7 N2 ]# [) p

底层截图：

全层截图：

: d+ W2 e3 F8 t/ z7 E) i- P
叠层阻抗信息如下：

7 w2 C* N# e" j. B# W) v% b- _

BOM:

Comment（属性）	Designator（位号）	Footprint（封装）	Quantity（数量）
Cap	C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, C9, C10, C11, C13, C15, C16, C17, C18	C-RAD-0603	16
104	C12, C14	C-RAD-0603	2
LED0	D1, D2, D3, D5	LED_0805	4
Diode	D4	DIODE-SMA	1
Fuse	F1	0805	1
BEEP	J1	Beep	1
USB_M	J2	USB_MICRO	1
JDQ	JDQ	JDQ	1
JX3	JP1, JP2	HDR1X3	2
ESP8266	M1	ESP-12E&F Module	1
端子	P1	HDR2X1_A	1
Header 4	P2	HDR1X4	1
Header 4	P3, P4, P5	HDR4X1_A	3
SS8050	Q1	SOT-23	1
SS9014	Q2	SOT-23	1
Res1	R1, R2, R3, R4, R5, R6, R7, R8, R9, R10, R11, R12, R14	0603-1	13
Res2	R13	0603-1	1
SW-PB4	S1	SW_PB4_A1	1
SW-PB	SW1	SW_PB2_A1	1
STM32F103C8T6	U1	LQFP-48_M	1
AMS1117	U2	SOT-223	1
DHT11	U3	HDR4X1_A	1
cc2530	U4	PE18-MS1-PCB	1
CH340G	U5	CH340	1
32.768K	Y1	XTAL-3215	1
8MHz	Y2	XTAL-5.0-2	1
XTAL	Y3	XTAL-5.0-2	1

) h$ x, ~& \) {  j: H附件：
原理图和PCB文件如下：
; R- L4 v1 S* \4 y- e

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0 e. N! e9 j# D0 x* S5 ?9 p

WNSKS

这个可以用来练手，谢谢楼主分享。