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本帖最后由 中信华 于 2020-11-23 16:45 编辑 / |& r5 o1 ^0 t3 b3 t# M
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高TgPCB板优点分析# y4 W& l, ?( i1 L3 w/ T* D
$ u: w3 f0 r o5 @! F9 [3 u 随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，这就更加需要PCB基板材料具有更高的耐热性。9 J5 H$ |- _! F x
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高TgPCB板优点分析
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高Tg指的是高耐热性，以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。
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高Tg印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)，也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降。一般Tg的板材为130℃以上，中等Tg大于150℃，Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性都会同时提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。
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所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。2 N6 p& b9 H& S/ x0 c
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发表于 2020-11-23 16:43
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