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& g1 g1 {( P0 V9 W! h 如何建立IBIS模型和使用IBIS模型
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IBIS模型可以通过仿真器件的SPICE模型来获得,也可以用直接测量的方法来获得。作为最终用户,最常见的方法是到半导体制造厂商的网站上去下载各种元器件的IBIS模型,在使用前要对得到的IBIS模型进行语法检查。
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建立一个元器件的IBIS模型需要以下5个步骤。
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(1)进行建立模型前的准备工作,包括决定模型的复杂程度;" s" u4 r% v6 G8 w6 I
根据模型所要表现的内容和元器件工作的环境,来确定电压和温度范围,以及制程限制等因素;获取元器件相关信息,如电气特性及引脚分布;元器件的应用信息。8 P4 K s4 N- e5 [' j9 L8 m& g
(2)获得U-I曲线或上升/T降曲线的数据,可以通过直接测量或仿真得到。
' w v2 _+ M# I3 H$ N' Y$ c6 f8 i (3)将得到的数据写入IBIS模型。不同的数据在各自相应的关键字后列出,要注意满足IBIS的语法要求。
, X @, B+ B; h/ N" I (4)初步建立了模型后,应当用s2iplt等工具来查看以图形方式表现的U-I曲线,并检查模型的语法是否正确。如果模型是通过仿真得到的,应当分别用IBIS模型和最初的晶体管级模型进行仿真,比较其结果,以检验模型的正确性。
( F( Q9 _0 m2 s) c (5)得到了实际的元器件后,或者模型是由测量得到的,要对模型的输出波形和测量的波形进行比较。9 s9 X. P2 ^, R, L8 V
% Z, m1 B4 t" e; ~' v 如何使用使用IBIS模型- @/ y8 d4 d# V2 y z- H- ]4 q
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IBIS模型主要用于板级系统或多板信号的信号完整性分析。可以用IBIS模型分析的信号完整性问题包括:串扰、反射、振铃、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析等。IBIS模型尤其能够对高速信号的振铃和串扰进行准确、精细的仿真,它可用于检测最坏情况的上升时间条件下的信号行为,以及一些用物理测试无法解决的问题。在使用时,用户用PCB的数据库来生成PCB上的连线的传输线模型,然后将IBIS模型赋给PCB上相应的驱动端或接收端,就
: ~# Z! d7 y$ L 可以进行仿真了。3 o1 G3 G y, d% L- R- ~
虽然IBIS模型有很多的优点,但也存在一些不足。目前,仍有许多厂商缺乏对IBIS模型的支持。而缺乏IBIS模型,IBIS仿真工具就无法工作。虽然IBIS文件可以手工创建或通过SPICE模型来转换,但若无法从厂家得到最小上升时间参数,则任何转换工具都无能为力。
9 m( x$ K. g6 N4 c% y6 k( D% P [ 另外,IBIS还缺乏对地弹噪声的建模能力。' a3 o+ p# o' ^ U E8 U
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