PADS各层的意义及用途

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pads各层的用途和作用 TOP----------------------- 顶层 走线和放元器件 BOTTOM------------------底层 走线和放元器件 LAYER-3至LAYER-120 ----普通层 可以走线，一般不可放元器件。埋阻埋容的话，里面是可以放一些贴片阻容   H/ e$ R7 g. U: d* osolder mask top ----------顶层阻焊层 就是露出铜，用于焊接，没有绿油覆盖   ?/ t1 J- _& w& z1 H# `7 W" x' kpaste mask bottom ------底层锡膏层 做钢网用的，钢网就是一块钢板在上面把贴片元件要露出铜的焊盘的地方开孔，铜网盖到PCB上，就把贴片元件的焊盘都露出来，锡膏往钢网上一涂，PCB上所有贴片元件的焊盘都涂上锡膏了。 2 M8 d* e# D/ A/ y ; [5 h9 `' e% T9 Lvpaste mask top------------ 顶层锡膏层 . p) p& ~4 _( e# B! V. ]) bdrill drawing ---------------孔位层 钻孔 silkscreen top --------------顶层丝印 就是在电路板表面印刷字符，图案等 : ?. E' g; D0 Q3 e$ dassembly drawing top -----顶层装配图 * i+ W' b& N. W$ C9 M& k$ f* hsolder mask bottom -------底层阻焊层 , u1 w. y* ]- Y) Q4 ]silksceen bottom -----------底层丝印 assembly drawing bottom--底层装配图

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表层放器件布线，内层布线