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PCB打样的13个步骤& X5 ]6 @. k' K& [0 j& l* Q6 K2 j
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首先我们看下什么叫PCB打样。打样，顾名思义，就是产品批量生产前的小批量试产，只有打样通过检验标准，才能安心下大货，这种方式在一定程度上规避了生产风险。那作为电子元器件中极为重要的一部分—PCB，PCB打样流程又是如何的呢?5 z1 M" s% Y) J
8 x" p) g) H" u' y6 W 第一步：联系工厂+ z+ `& b! y, J) q: _$ y
将需要的尺寸大小、工艺要求以及产品数量等相关数据告诉工厂，等待专业人士提供报价并下单。
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第二步：开料1 n/ {3 k, |. k- c
根据客户提供的工程资料，在符合要求的板材上，裁切下小块生产板件。具体流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角/磨边→出板。
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第三步：钻孔
# @0 e" R/ t' ^' l" Y6 h 在符合要求的板材上进行钻孔，在相应的位置钻出所求的孔径。具体流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查/修理。
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第四步：沉铜5 u+ r) `: b' x$ ?
用化学方法在绝缘孔上沉积上一层薄铜。具体流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜。$ F4 q% N' P/ e5 F6 E) x/ G
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第五步：图形转移( D' d. I4 J; R7 R1 C+ m6 o
将生产菲林上的图像转移到板上。具体流程：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查。
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& x, P3 R: H- t( F1 p. S5 ~ 第六步：图形电镀& e( O, ^- z5 C2 Y
在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层。具体流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板。
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4 g, B" o( D. h/ G+ L7 M- \ 第七步：退膜
# y3 S% S, T( z4 P2 X' I) r 用NaOH溶液除去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来。
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第八步：蚀刻+ j! P) Y7 \8 `. H6 \1 Z
用化学试剂铜将非线路部位去除。
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! w; b) `% x/ G7 S* \9 Q& ~+ M3 M8 n 第九步：绿油
& Y5 M5 _* P0 U9 o1 C" _. y 将绿油菲林的图形转移到板上，主要保护线路和阻止焊接零件时线路上锡。
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$ a" v: x- p) X2 ?9 a 第十步：字符: ^7 v) T6 S" k) p9 ^ E X
在线路板上印制一些字符，便于辩认。具体流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔。
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第十一步：镀金手指( n1 a" F: y# A
在插头手指上镀上一层要求厚度的镍/金层，使之更具有硬度和耐磨性。
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8 m; M+ l! B' n6 W s/ m+ T* L6 O 第十二步：成型 {6 ?# K) f" o; q) E/ A
通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状。
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+ E' S/ i/ F/ @; Q2 c7 E% e 第十三步：测试
7 J8 m- p6 ?) J2 |' P1 y: X 通过飞针测试仪进行测试，检测目视不不容易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷。7 ~% e4 n. M3 Q; }: O
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经过这十三个步骤，PCB的打样就完成了，现在PCB如何打样，你get到了吗?
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发表于 2020-11-19 12:08
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