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PCB印制电路板上着烙铁的方法有哪些? r( i6 M$ Y/ U; U5 i8 X
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涨知识!一文详解16种常见的PCB焊接缺陷6 G" {& s( K$ _+ Q6 `) X
2 E3 y) U; b. l, ]( y( K: Y
“金无足赤,人无完人”,PCB板也是如此。在PCB焊接中,由于各种原因,经常会出现各种各样的缺陷,比较常见的如虚焊、过热、桥接等。本文,我们就16种常见PCB焊接缺陷的外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
5 G5 n# H! o" U( z& _0 c& [& }" d& i7 }% h1 ^
16种常见的PCB焊接缺陷
4 C& U* f$ [; L0 C
! k2 s4 N1 ^* \) l8 f 017 j2 x0 F0 G& g X! r
虚焊
- Q" z+ U* v& B' Q 外观特点:焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷。
) z9 {' u, N) K S( U/ C( J$ E% H/ V 危害:不能正常工作。
! z* g1 V& a) ^+ C }& V' j7 R- \ 原因分析:% ]. X1 C* e: ^+ K
元器件引线未清洁好,未镀好锡或被氧化。
}9 h' j* V. F, L5 _- T# A2 n q5 F. g 印制板未清洁好,喷涂的助焊剂质量不好。
9 |: S, h' T. ^5 Z' ]. E' _3 S4 G
( z. \ m# O2 S6 t5 a; d8 U$ M" m* J6 e 02
" D# Y9 {3 N4 l& N 焊料堆积9 n( y; m. K8 [
外观特点:焊点结构松散、白色、无光泽。/ d5 l/ ?; |8 c% q
危害:机械强度不足,可能虚焊。, u0 h. n! A* E( j
原因分析:
; m' L- S6 h$ r+ V& _/ P l/ v: @ 焊料质量不好。. S1 ?5 o% T, M3 n7 ^& g# \
焊接温度不够。; \0 ]1 i, e5 g5 V8 V0 V& e
焊锡未凝固时,元器件引线松动。
' w& v2 E) P5 K4 u1 ^0 r3 J9 [
03
8 Z" o# w) ~3 k% M 焊料过多+ q9 i) [' v. Y( F0 G2 a* K; Q2 b
外观特点:焊料面呈凸形。
+ s4 d0 S) `% k: X; ] _( U- L 危害:浪费焊料,且可能包藏缺陷。
& o, i0 \* C/ t9 u 原因分析:焊锡撤离过迟。( }2 u& n! L% h' a
# q' P7 x* w$ J# G/ k1 V% r 04* c- e$ J) c4 |
焊料过少0 T0 K ]; u9 J# E
外观特点:焊接面积小于焊盘的80%,焊料未形成平滑的过渡面。
- N! P; d7 k/ _# Z& s3 e7 e% q 危害:机械强度不足。 w3 x3 N" m1 T. }
原因分析:
~0 m3 f$ v+ Y+ Q* s/ \2 N5 w7 T e 焊锡流动性差或焊锡撤离过早。
2 @" w7 o) }/ _ 助焊剂不足。6 o8 ]& _- _/ l0 m8 g' h4 H$ l
焊接时间太短。0 l, T/ j9 R# M7 T
, Y; H% K) F8 [4 k# g+ f3 C; S
05
/ E- p$ a2 F+ [% | 松香焊
7 w, _5 w" u1 I7 R9 Y+ W8 c D 外观特点:焊缝中夹有松香渣。
/ Y: u+ B+ R5 u 危害:强度不足,导通不良,有可能时通时断。
) d) d6 ^' b4 J& `9 h 原因分析:# H8 Z3 p0 w; u, ^
焊机过多或已失效。
2 c& D, ] q5 f3 \' n% k1 X; j 焊接时间不足,加热不足。$ E8 ^0 T- `3 }5 y: |* }8 o4 ^2 V
表面氧化膜未去除。
! F0 b: \4 e g! o7 {5 Q$ ^# \* x8 a/ ?. c" N, d6 C- G
06
' G$ M$ F& f" T 过热
9 K' U+ [0 @% P5 y3 K3 X 外观特点:焊点发白,无金属光泽,表面较粗糙。3 ]. K/ _+ C s
危害:焊盘容易剥落,强度降低。
o' F# I) I5 ^! z" F3 P, O% C 原因分析:烙铁功率过大,加热时间过长。
4 x& v9 l* P$ X0 k/ w- o' @5 `! W$ p! ]& y3 o
075 r! e$ S& _8 R; f# g4 `! p
冷焊
( W, [+ l( ~6 E2 q( L3 Y 外观特点:表面成豆腐渣状颗粒,有时可能有裂纹。# n( g; i2 ?5 |0 p
危害:强度低,导电性能不好。
( M) X i' B5 }! Q8 F$ x* u 原因分析:焊料未凝固前有抖动。( R+ d* L! {% Y
5 A g6 m3 p8 k5 z& D) o
08
' C" e9 k9 p! k9 e* i 浸润不良
' c! s7 s2 Y% u2 d6 B8 i4 A. g- u 外观特点:焊料与焊件交界面接触过大,不平滑。2 S6 G3 z0 w* c' D2 Z; ]; g! j
危害:强度低,不通或时通时断。' l8 Y9 J& J* ~* d+ Z
原因分析:4 J# C4 h4 c2 E/ Q: f( R
焊件清理不干净。2 V/ G+ ] F5 ^6 u- W. v% A$ h, D1 i
助焊剂不足或质量差。
, M$ N$ j( u, e$ e 焊件未充分加热。
" d2 y) B2 G7 `" x( i0 z, w* s4 o$ t/ Z. }7 X: {- s+ \9 I& N
093 b3 t3 W* \+ w8 c* H8 S
不对称
5 c$ C3 |# k5 @0 q2 j/ ~' o 外观特点:焊锡未流满焊盘。
0 G1 h# a% a- F w 危害:强度不足。' X& Q, P' `7 ]! z/ \ z
原因分析:' k9 {. Y- k4 \% P5 t
焊料流动性不好。% d4 r( Z# L0 T9 h1 V
助焊剂不足或质量差。8 A' G& e$ b2 V
加热不足。% l4 S) V0 ]! E* [- C& t
5 K9 v+ A/ v W: ^* Z" H 10
L, T) O% @( P# A: m 松动
8 n" z: x' H+ P8 M; q7 v 外观特点:导线或元器件引线可移动。! R. j6 C, Z G8 q( s ?6 ?$ ]
危害:导通不良或不导通。; v4 T7 G2 f. k3 X
原因分析:& G& O+ |4 }+ ?" S% [
焊锡未凝固前引线移动造成空隙。1 G2 M B6 v6 m: g, w+ N
引线未处理好(浸润差或未浸润)。) o v, J* w& ^% V; z( S0 k
3 ~ Y$ }: Z* r9 [2 s0 j
11
9 Q. V0 m: r4 x 拉尖" D% z3 c3 g6 u* P
外观特点:出现尖端。
" ?% s8 I- q3 P* k. N+ `/ [. Q 危害:外观不佳,容易造成桥接现象。
: E3 i% e1 n8 H. W! _6 g% M 原因分析:
0 [ `) a8 \6 l: k" e 助焊剂过少,而加热时间过长。
; f' W0 T3 P# o6 y 烙铁撤离角度不当。
Z9 c- h9 s9 E. G" e6 h4 I0 |4 @! k h! I) r1 G" E4 w
12" J! b! R n. U- E% z, D. Z
桥接+ f$ `" O* K) N
外观特点:相邻导线连接。2 X& b* v* N/ a3 |! j U
危害:电气短路。% g5 g5 X4 P) Y
原因分析:
) u) F7 C4 W2 |' x# C5 x 焊锡过多。3 D ~4 e; R4 H. |( j
烙铁撤离角度不当。 O9 H* N0 m5 |9 U
/ @- A4 ~6 |/ ?6 M5 B 13
4 _# o; }: G2 [: ]' D1 o3 t 针孔6 Z, {2 Q$ O, X9 A; R* k" i. ~6 P
外观特点:目测或低倍放大器可见有孔。( J/ w; M' M6 I0 {8 h
危害:强度不足,焊点容易腐蚀。 O' J1 E! e+ d6 ?
原因分析:引线与焊盘孔的间隙过大。 m: |* Q" ^0 N# G8 k' Z" M
% w3 `9 G/ n0 J! l, K/ E 14
+ i( {! r6 e: o. V: p 气泡
6 v6 k& K7 _+ a4 e( t 外观特点:引线根部有喷火式焊料隆起,内部藏有空洞。+ F8 n7 x: a- n8 ]( _2 e b- k
危害:暂时导通,但长时间容易引起导通不良。. d1 M' L/ V- ?0 v* K9 y1 g
原因分析:9 g4 B4 s9 I* q* \; o- o
引线与焊盘孔间隙大。
2 m: i" g3 t$ t4 s! }6 E9 ?+ p 引线浸润不良。9 ?3 z; u3 O2 y8 X t" x' t
双面板堵通孔焊接时间长,孔内空气膨胀。" |5 t3 F' j$ o
! p, v# j+ u; V( E
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. z$ q9 Y4 H2 R% l% s 铜箔翘起
/ E' H( d$ L" i# @$ L! p) x 外观特点:铜箔从印制板上剥离。9 h& J0 G; Z: @
危害:印制板已损坏。& i& G( u) a4 H7 J
原因分析:焊接时间太长,温度过高。8 U0 p$ F+ q- o; a/ b
7 F8 Z+ u, `* H q
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# n( ]- S- e* F( n 剥离
. }0 ?3 t$ A0 ~' P, E, r1 K! H! p 外观特点:焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。
. T( ~* n+ d/ w' f& E2 [; ?% ?; R- r 危害:断路。
. D# y! B# g% o* t7 A 原因分析:焊盘上金属镀层不良。
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