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PCB印制电路板上着烙铁的方法有哪些?
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! A1 Z3 n0 X8 O, O0 k$ c: \" V2 K+ D' u 涨知识!一文详解16种常见的PCB焊接缺陷
; j* \, V; @, W; {4 ?3 Z2 K8 C. a4 U% s+ J
“金无足赤,人无完人”,PCB板也是如此。在PCB焊接中,由于各种原因,经常会出现各种各样的缺陷,比较常见的如虚焊、过热、桥接等。本文,我们就16种常见PCB焊接缺陷的外观特点、危害、原因分析进行详细说明。3 g; r- `; x. Y* m' M
4 v: D8 M& l6 K6 A% U( g; j
16种常见的PCB焊接缺陷
* ~$ R3 H, N% F9 V# L5 @" d6 w1 M0 N$ z
01# v; V _8 \$ f! o6 z5 }6 T) n' f& e* ?* p
虚焊
! A4 T+ X9 e4 m 外观特点:焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷。
, a A0 _7 F! P% j$ I/ g: f( N 危害:不能正常工作。; U- W7 u! O: T7 \3 f
原因分析:0 F6 c+ e3 R& s; U2 z$ U z7 `# P5 A
元器件引线未清洁好,未镀好锡或被氧化。
" ?% d# o, c$ B$ k. t9 Y% `; i2 O 印制板未清洁好,喷涂的助焊剂质量不好。
3 ^+ ?4 z4 H/ _# u" c* i( k" F& n( w0 ^% B/ ] U
02" j- y" ]* P% ^% x( E0 w3 ]
焊料堆积
# B1 O$ x! ~$ J: G. q 外观特点:焊点结构松散、白色、无光泽。
4 s& |; p4 S3 \, a B 危害:机械强度不足,可能虚焊。% M% K [# Z8 t1 y6 V2 f& O
原因分析:
. e+ G5 L6 W* O; P( |( V 焊料质量不好。
- z0 f( M, K5 | \2 I 焊接温度不够。
, k, m1 H6 H4 ^0 x( I" W 焊锡未凝固时,元器件引线松动。
' C- ~& J. A4 L0 j! Q1 i0 B q; e' X8 h0 h( ^- e" B
03/ S s& m* v% k
焊料过多
) L! l. j- g, c% T 外观特点:焊料面呈凸形。0 I' C5 r6 F4 a; |
危害:浪费焊料,且可能包藏缺陷。
+ \8 E. p4 a( _9 C) K7 q 原因分析:焊锡撤离过迟。( _0 X' ^# l. j F* X) A5 ]
$ a6 w, z) ]9 }3 h9 {1 }5 Q 04
& ]+ V) V V9 u) f( W/ P 焊料过少8 j( E. s; M: h! A F
外观特点:焊接面积小于焊盘的80%,焊料未形成平滑的过渡面。7 {# A# V) {( ], T( r& Q' X R
危害:机械强度不足。
8 V; K+ G) Z% v3 d r0 l 原因分析:% ?' W$ a- W0 q* P1 a! ]
焊锡流动性差或焊锡撤离过早。6 ?+ F) l2 M" F2 {; m
助焊剂不足。
: N3 E; K c$ p& L( I" y 焊接时间太短。/ `% T4 e: E' P; F& Q; o- d) O
3 W" u% O* @* D+ q" I: U" h 05: f# a7 H. R7 f1 f! V
松香焊3 z' W2 O/ t8 z# f4 s. Y3 B: m4 F
外观特点:焊缝中夹有松香渣。7 r8 s b1 }( ]
危害:强度不足,导通不良,有可能时通时断。
+ ?8 I4 o# N+ U% h# t 原因分析:+ S$ G1 |+ g3 C6 H- M1 P
焊机过多或已失效。
8 M/ `1 M& O4 V+ g 焊接时间不足,加热不足。
$ [. E- K' P& U, X9 { 表面氧化膜未去除。
# b a- b7 ]# V
: ]" C1 ^. ]1 Y6 b! e$ y 06% G c4 b8 z+ y0 I
过热
3 I; K; F: M, r% K* L 外观特点:焊点发白,无金属光泽,表面较粗糙。
+ b- H3 H) h$ k& Q 危害:焊盘容易剥落,强度降低。
! x7 J! R, e: @9 M% c 原因分析:烙铁功率过大,加热时间过长。
9 B6 ], B) ]7 F6 K, j: J3 n4 j2 D
073 d3 e3 Q1 ?, P' U
冷焊/ b9 n9 E; I5 K
外观特点:表面成豆腐渣状颗粒,有时可能有裂纹。
; F- z3 g# X6 e# M 危害:强度低,导电性能不好。
/ O8 ~2 w" ~: ? 原因分析:焊料未凝固前有抖动。9 @( u8 T+ G+ I5 \: l: e
# O5 x! H. F0 p4 {# q8 S% Q
087 e5 D! _0 ^( i9 W; Z
浸润不良
+ z f/ P1 U; ^ 外观特点:焊料与焊件交界面接触过大,不平滑。
% }2 N% t) A0 n. y- M* ~7 K! @) ] 危害:强度低,不通或时通时断。
* ]1 V( x- N6 F [1 m; ~ 原因分析:" k% f7 Z: S( w+ w; f4 E
焊件清理不干净。
: @$ @8 H3 i+ F+ s: x: ~" z3 \ W 助焊剂不足或质量差。3 x2 ]$ m- t4 i5 A
焊件未充分加热。
7 ^' E; v( \8 Y8 I2 @+ U% h* y' ]) M0 `* X K/ V* w, D" j1 U+ {
09, b) W* B: A4 q4 V L
不对称
' }) S9 x4 Y v, K# P# N8 @9 t 外观特点:焊锡未流满焊盘。
1 m; f6 Q3 E- V G3 ], a* J1 i 危害:强度不足。1 U e& Z; u0 E( H1 ^, c0 l
原因分析:
: [2 _! L4 L% ^+ j3 x; H+ N 焊料流动性不好。! ?4 _8 f _, X+ H% t# I1 S
助焊剂不足或质量差。
2 s6 [ M7 a7 c P+ G 加热不足。 w7 J; C- @2 P9 z* M& K6 Y" T
# W+ }8 Y+ @, b( \' }
10
: U) L) B7 f; |; C 松动% D% T* r0 z3 `' O
外观特点:导线或元器件引线可移动。: L( T9 i' f- n/ c" @
危害:导通不良或不导通。' s" P4 ^. _, z$ @ T3 p9 y$ \% z
原因分析:0 k. R U, T3 t) L' E/ S/ `
焊锡未凝固前引线移动造成空隙。
8 F, m, a6 W1 b8 } h 引线未处理好(浸润差或未浸润)。
& V( g; M' ?) y
: c6 c/ S" ?- e- g$ i/ p! e! } 11% K/ m: b2 A5 k, s" O- J
拉尖! z' w6 ~' | { C! K) A9 l" J9 q
外观特点:出现尖端。
( b& Q$ i, Q4 h 危害:外观不佳,容易造成桥接现象。
3 I+ p% v3 E4 w3 y. K 原因分析:/ F) S, G G4 o( y7 y
助焊剂过少,而加热时间过长。
7 ]1 @- {: l$ ^% {' i 烙铁撤离角度不当。& v( O4 J- c5 I# a/ {: [3 T' y
0 V9 K: o, F* k' p h; F: D
12 G7 c( q, T0 o" t3 u9 S3 I
桥接
7 \4 y1 b" }: X. N 外观特点:相邻导线连接。& \* g( ], K! d1 x
危害:电气短路。
9 m- F2 W- ], x8 H 原因分析:
- ?5 U& j- j ?( Q) ^ 焊锡过多。2 Y f- M; _! `$ f M& f- t+ j* l) s
烙铁撤离角度不当。+ P/ i* Q% R& P1 }
7 ^( {; v& I$ g5 `$ V" _ m
13
1 Q; V. W0 {; N/ S9 V2 y 针孔
, I6 K9 `" t! x 外观特点:目测或低倍放大器可见有孔。& g$ \4 K& [2 G8 e7 V4 e
危害:强度不足,焊点容易腐蚀。
0 w, O X- q5 O+ Z 原因分析:引线与焊盘孔的间隙过大。
" b" e5 R% a) A7 q# h2 Y4 B! T
1 F2 N/ W! X% n8 p 14
6 t- M \' q# Q( B/ ` @, W 气泡# X; k7 u7 C4 o9 W* \, e' R% x
外观特点:引线根部有喷火式焊料隆起,内部藏有空洞。' Q% O- R, t+ t
危害:暂时导通,但长时间容易引起导通不良。
8 O- L, L/ M9 B: X7 } 原因分析:. X2 C' b; D/ F @3 [: R! M+ C
引线与焊盘孔间隙大。# s5 `( z9 v; D# c; _
引线浸润不良。
6 o1 ]; }# w- w; V j7 L- G 双面板堵通孔焊接时间长,孔内空气膨胀。
3 |; L g ^. N8 f2 P6 ?: h3 X8 M4 N& i
15
: |9 r/ y9 t* r+ q/ C 铜箔翘起
1 q1 K, i( x D 外观特点:铜箔从印制板上剥离。5 k& F. L4 M1 U, O! F& M! H8 H
危害:印制板已损坏。
0 J% b9 c) X+ F! b! m* C* D; J 原因分析:焊接时间太长,温度过高。
# Z$ p/ \( v n( i/ P: _
' @0 Y0 ^+ w9 T 16
5 L/ y& ~; D9 h 剥离( W; g; r7 `# H
外观特点:焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。4 `/ {! S8 ]/ V: E7 f
危害:断路。
, p' ~& ?6 U6 ?+ n& G 原因分析:焊盘上金属镀层不良。
( Y! l/ \# S' i" O( C" s+ m# X
5 g$ g/ V) s# L3 L0 V& B |
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