PCB印制电路板上着烙铁的方法有哪些？

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　　PCB印制电路板上着烙铁的方法有哪些？

　　涨知识！一文详解16种常见的PCB焊接缺陷

　　“金无足赤，人无完人”，PCB板也是如此。在PCB焊接中，由于各种原因，经常会出现各种各样的缺陷，比较常见的如虚焊、过热、桥接等。本文，我们就16种常见PCB焊接缺陷的外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
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　　16种常见的PCB焊接缺陷
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　　01
　　虚焊
- Q" z+ U* v& B' Q　　外观特点：焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。
) z9 {' u, N) K  S( U/ C( J$ E% H/ V　　危害：不能正常工作。
! z* g1 V& a) ^+ C  }& V' j7 R- \　　原因分析：
　　元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。
  }9 h' j* V. F, L5 _- T# A2 n  q5 F. g　　印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。
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( z. \  m# O2 S6 t5 a; d8 U$ M" m* J6 e　　02
" D# Y9 {3 N4 l& N　　焊料堆积
　　外观特点：焊点结构松散、白色、无光泽。
　　危害：机械强度不足，可能虚焊。
　　原因分析：
; m' L- S6 h$ r+ V& _/ P  l/ v: @　　焊料质量不好。
　　焊接温度不够。
　　焊锡未凝固时，元器件引线松动。
' w& v2 E) P5 K
　　03
8 Z" o# w) ~3 k% M　　焊料过多
　　外观特点：焊料面呈凸形。
+ s4 d0 S) `% k: X; ]  _( U- L　　危害：浪费焊料，且可能包藏缺陷。
& o, i0 \* C/ t9 u　　原因分析：焊锡撤离过迟。

# q' P7 x* w$ J# G/ k1 V% r　　04
　　焊料过少
　　外观特点：焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。
- N! P; d7 k/ _# Z& s3 e7 e% q　　危害：机械强度不足。
　　原因分析：
  ~0 m3 f$ v+ Y+ Q* s/ \2 N5 w7 T  e　　焊锡流动性差或焊锡撤离过早。
2 @" w7 o) }/ _　　助焊剂不足。
　　焊接时间太短。

　　05
/ E- p$ a2 F+ [% |　　松香焊
7 w, _5 w" u1 I7 R9 Y+ W8 c  D　　外观特点：焊缝中夹有松香渣。
/ Y: u+ B+ R5 u　　危害：强度不足，导通不良，有可能时通时断。
) d) d6 ^' b4 J& `9 h　　原因分析：
　　焊机过多或已失效。
2 c& D, ]  q5 f3 \' n% k1 X; j　　焊接时间不足，加热不足。
　　表面氧化膜未去除。
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　　06
' G$ M$ F& f" T　　过热
9 K' U+ [0 @% P5 y3 K3 X　　外观特点：焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。
　　危害：焊盘容易剥落，强度降低。
  o' F# I) I5 ^! z" F3 P, O% C　　原因分析：烙铁功率过大，加热时间过长。
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　　07
　　冷焊
( W, [+ l( ~6 E2 q( L3 Y　　外观特点：表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。
　　危害：强度低，导电性能不好。
( M) X  i' B5 }! Q8 F$ x* u　　原因分析：焊料未凝固前有抖动。

　　08
' C" e9 k9 p! k9 e* i　　浸润不良
' c! s7 s2 Y% u2 d6 B8 i4 A. g- u　　外观特点：焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。
　　危害：强度低，不通或时通时断。
　　原因分析：
　　焊件清理不干净。
　　助焊剂不足或质量差。
, M$ N$ j( u, e$ e　　焊件未充分加热。
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　　09
　　不对称
5 c$ C3 |# k5 @0 q2 j/ ~' o　　外观特点：焊锡未流满焊盘。
0 G1 h# a% a- F  w　　危害：强度不足。
　　原因分析：
　　焊料流动性不好。
　　助焊剂不足或质量差。
　　加热不足。

5 K9 v+ A/ v  W: ^* Z" H　　10
  L, T) O% @( P# A: m　　松动
8 n" z: x' H+ P8 M; q7 v　　外观特点：导线或元器件引线可移动。
　　危害：导通不良或不导通。
　　原因分析：
　　焊锡未凝固前引线移动造成空隙。
　　引线未处理好(浸润差或未浸润)。

　　11
9 Q. V0 m: r4 x　　拉尖
　　外观特点：出现尖端。
" ?% s8 I- q3 P* k. N+ `/ [. Q　　危害：外观不佳，容易造成桥接现象。
: E3 i% e1 n8 H. W! _6 g% M　　原因分析：
0 [  `) a8 \6 l: k" e　　助焊剂过少，而加热时间过长。
; f' W0 T3 P# o6 y　　烙铁撤离角度不当。
  Z9 c- h9 s9 E. G" e6 h4 I0 |4 @
　　12
　　桥接
　　外观特点：相邻导线连接。
　　危害：电气短路。
　　原因分析：
) u) F7 C4 W2 |' x# C5 x　　焊锡过多。
　　烙铁撤离角度不当。

/ @- A4 ~6 |/ ?6 M5 B　　13
4 _# o; }: G2 [: ]' D1 o3 t　　针孔
　　外观特点：目测或低倍放大器可见有孔。
　　危害：强度不足，焊点容易腐蚀。
　　原因分析：引线与焊盘孔的间隙过大。

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+ i( {! r6 e: o. V: p　　气泡
6 v6 k& K7 _+ a4 e( t　　外观特点：引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。
　　危害：暂时导通，但长时间容易引起导通不良。
　　原因分析：
　　引线与焊盘孔间隙大。
2 m: i" g3 t$ t4 s! }6 E9 ?+ p　　引线浸润不良。
　　双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。

　　15
. z$ q9 Y4 H2 R% l% s　　铜箔翘起
/ E' H( d$ L" i# @$ L! p) x　　外观特点：铜箔从印制板上剥离。
　　危害：印制板已损坏。
　　原因分析：焊接时间太长，温度过高。

　　16
# n( ]- S- e* F( n　　剥离
. }0 ?3 t$ A0 ~' P, E, r1 K! H! p　　外观特点：焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。
. T( ~* n+ d/ w' f& E2 [; ?% ?; R- r　　危害：断路。
. D# y! B# g% o* t7 A　　原因分析：焊盘上金属镀层不良。
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Blah

锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷