PCB印制电路板上着烙铁的方法有哪些？

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　　PCB印制电路板上着烙铁的方法有哪些？
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& |. m/ W4 r1 M! |　　涨知识！一文详解16种常见的PCB焊接缺陷

) X# x" ~6 s, X: r6 C+ e8 q( f1 x) d　　“金无足赤，人无完人”，PCB板也是如此。在PCB焊接中，由于各种原因，经常会出现各种各样的缺陷，比较常见的如虚焊、过热、桥接等。本文，我们就16种常见PCB焊接缺陷的外观特点、危害、原因分析进行详细说明。

3 J0 i& L7 X4 v) p　　16种常见的PCB焊接缺陷

" X+ m0 N7 j* t5 r. l* k

　　01
　　虚焊
　　外观特点：焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。
' x; C4 e4 a* t) R& W6 O　　危害：不能正常工作。
$ W0 U+ O$ i6 W# [8 t3 b5 E　　原因分析：
　　元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。
6 X9 K& d+ L$ {, b% Z　　印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。
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2 k3 }# c7 Y# u9 F: I# ~9 R8 |　　02
　　焊料堆积
: l* g5 K& G! _( M1 P7 c8 i　　外观特点：焊点结构松散、白色、无光泽。
　　危害：机械强度不足，可能虚焊。
; `* S" I+ O3 c" |1 z7 a0 n　　原因分析：
　　焊料质量不好。
' f! l! r( f7 b1 J　　焊接温度不够。
　　焊锡未凝固时，元器件引线松动。

! F/ n/ q1 J6 G& r　　03
　　焊料过多
. v- G. }: D5 o7 B/ _　　外观特点：焊料面呈凸形。
; Y, [" o7 ]7 {　　危害：浪费焊料，且可能包藏缺陷。
9 K! E! W% H: k- `6 j7 y　　原因分析：焊锡撤离过迟。

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　　焊料过少
　　外观特点：焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。
1 H5 d( {: P1 b& \6 B* Z% u2 r# t  x　　危害：机械强度不足。
　　原因分析：
1 E; o: T- i1 ], ?# r% x' V- I　　焊锡流动性差或焊锡撤离过早。
　　助焊剂不足。
! }2 A; [& E0 G! A0 k. n7 C　　焊接时间太短。
* |8 h1 n% l9 v$ r+ S
  H& H$ S( w3 W$ K. m& k　　05
9 E* E: S: X, s% B　　松香焊
　　外观特点：焊缝中夹有松香渣。
5 N# A' P) G2 N) o0 {　　危害：强度不足，导通不良，有可能时通时断。
7 ~& c! y" w2 _- \5 ]　　原因分析：
/ W+ J0 P% ]2 _" ^6 `　　焊机过多或已失效。
　　焊接时间不足，加热不足。
$ G0 x/ s) X, x+ j　　表面氧化膜未去除。
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　　06
4 h$ Z* g8 U- m2 p　　过热
* U0 d1 @- o1 ~　　外观特点：焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。
3 a4 o( Q) T# h( |3 A　　危害：焊盘容易剥落，强度降低。
- a6 x; t  \2 S/ o　　原因分析：烙铁功率过大，加热时间过长。
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　　07
' p8 `: }# F  v, P7 R3 T　　冷焊
( n& g9 _2 \9 u; w: ^　　外观特点：表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。
6 h, Q6 G$ a/ X+ w　　危害：强度低，导电性能不好。
: M" l/ h1 }' R: k' T' }6 _　　原因分析：焊料未凝固前有抖动。
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0 E. h: z9 R8 N; t1 R　　浸润不良
. R8 _& n4 F. E" X! m0 p　　外观特点：焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。
1 U+ e' G- T5 z% B9 p　　危害：强度低，不通或时通时断。
. E0 k$ i& ?5 Y& `  A　　原因分析：
* z; C$ }1 G9 X: C; U4 e0 \/ \　　焊件清理不干净。
　　助焊剂不足或质量差。
2 `. M' J) Z& u! x　　焊件未充分加热。

　　09
4 ]6 J0 D! F/ ?6 n　　不对称
　　外观特点：焊锡未流满焊盘。
　　危害：强度不足。
　　原因分析：
　　焊料流动性不好。
　　助焊剂不足或质量差。
  a, i- u" ]8 k- a　　加热不足。
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6 h, w1 Q) `6 W% ~; z! E# K  s　　10
　　松动
: g7 u8 }- |( u8 R0 Y- O' c　　外观特点：导线或元器件引线可移动。
) N% |& b/ |* U9 F( u3 m　　危害：导通不良或不导通。
1 K9 x) Q7 _( g# L  i9 ?# J' @　　原因分析：
　　焊锡未凝固前引线移动造成空隙。
　　引线未处理好(浸润差或未浸润)。
1 Y8 `' ?9 u, T' c7 |" w
7 T9 P5 p( h* O6 `# e; m　　11
; ~# s# b& R3 q- `7 A/ ^6 s9 ^　　拉尖
( Y, I, r7 B& p　　外观特点：出现尖端。
$ W: d* Y  C6 V( Q　　危害：外观不佳，容易造成桥接现象。
　　原因分析：
+ K7 A& d$ D- g; b* h1 t. w6 s6 t　　助焊剂过少，而加热时间过长。
　　烙铁撤离角度不当。

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　　桥接
( f+ B6 r4 _& B% S, I7 K/ u　　外观特点：相邻导线连接。
4 K: ]# S3 j7 m8 @5 f# D) N　　危害：电气短路。
  M" M) \1 m, ?- j　　原因分析：
+ q( m8 W9 p5 ]　　焊锡过多。
1 W+ V0 ~" f) B" ]0 c9 A　　烙铁撤离角度不当。

6 ?% n6 u5 _) |" Z4 _. s5 `" O2 h2 E　　13
　　针孔
　　外观特点：目测或低倍放大器可见有孔。
: u1 C5 u0 t5 X2 r( i: J/ p/ b　　危害：强度不足，焊点容易腐蚀。
　　原因分析：引线与焊盘孔的间隙过大。
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　　14
　　气泡
0 L1 d3 K, r, ?　　外观特点：引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。
- |+ q# R' V. i& y* W　　危害：暂时导通，但长时间容易引起导通不良。
! O2 H6 E( j* c! y3 D. d　　原因分析：
2 {+ {/ O; d1 y0 C; O; U& w3 _　　引线与焊盘孔间隙大。
+ ?8 i2 `9 u  F4 |/ I3 D　　引线浸润不良。
0 ?; @$ ?8 `) W+ x) u　　双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。

' a. R( _( v  [& z( P# z' a& N　　15
　　铜箔翘起
  B% h3 o) N6 v! K+ O& Q/ N　　外观特点：铜箔从印制板上剥离。
2 I* c& F4 V. N/ L, a) x　　危害：印制板已损坏。
. F- r' z' y' g% J  j　　原因分析：焊接时间太长，温度过高。

" h: ~3 D% O" r1 ^, n　　16
　　剥离
　　外观特点：焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。
0 a5 f  a8 L# g( [5 `: [　　危害：断路。
, T& S) H+ \3 U4 {8 U　　原因分析：焊盘上金属镀层不良。

Blah

锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷