PCB印制电路板上着烙铁的方法有哪些？

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　　PCB印制电路板上着烙铁的方法有哪些？
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! A1 Z3 n0 X8 O, O0 k$ c: \" V2 K+ D' u　　涨知识！一文详解16种常见的PCB焊接缺陷
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　　“金无足赤，人无完人”，PCB板也是如此。在PCB焊接中，由于各种原因，经常会出现各种各样的缺陷，比较常见的如虚焊、过热、桥接等。本文，我们就16种常见PCB焊接缺陷的外观特点、危害、原因分析进行详细说明。

　　16种常见的PCB焊接缺陷
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　　01
　　虚焊
! A4 T+ X9 e4 m　　外观特点：焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。
, a  A0 _7 F! P% j$ I/ g: f( N　　危害：不能正常工作。
　　原因分析：
　　元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。
" ?% d# o, c$ B$ k. t9 Y% `; i2 O　　印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。
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　　02
　　焊料堆积
# B1 O$ x! ~$ J: G. q　　外观特点：焊点结构松散、白色、无光泽。
4 s& |; p4 S3 \, a  B　　危害：机械强度不足，可能虚焊。
　　原因分析：
. e+ G5 L6 W* O; P( |( V　　焊料质量不好。
- z0 f( M, K5 |  \2 I　　焊接温度不够。
, k, m1 H6 H4 ^0 x( I" W　　焊锡未凝固时，元器件引线松动。
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　　03
　　焊料过多
) L! l. j- g, c% T　　外观特点：焊料面呈凸形。
　　危害：浪费焊料，且可能包藏缺陷。
+ \8 E. p4 a( _9 C) K7 q　　原因分析：焊锡撤离过迟。

$ a6 w, z) ]9 }3 h9 {1 }5 Q　　04
& ]+ V) V  V9 u) f( W/ P　　焊料过少
　　外观特点：焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。
　　危害：机械强度不足。
8 V; K+ G) Z% v3 d  r0 l　　原因分析：
　　焊锡流动性差或焊锡撤离过早。
　　助焊剂不足。
: N3 E; K  c$ p& L( I" y　　焊接时间太短。

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　　松香焊
　　外观特点：焊缝中夹有松香渣。
　　危害：强度不足，导通不良，有可能时通时断。
+ ?8 I4 o# N+ U% h# t　　原因分析：
　　焊机过多或已失效。
8 M/ `1 M& O4 V+ g　　焊接时间不足，加热不足。
$ [. E- K' P& U, X9 {　　表面氧化膜未去除。
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　　过热
3 I; K; F: M, r% K* L　　外观特点：焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。
+ b- H3 H) h$ k& Q　　危害：焊盘容易剥落，强度降低。
! x7 J! R, e: @9 M% c　　原因分析：烙铁功率过大，加热时间过长。
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　　07
　　冷焊
　　外观特点：表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。
; F- z3 g# X6 e# M　　危害：强度低，导电性能不好。
/ O8 ~2 w" ~: ?　　原因分析：焊料未凝固前有抖动。

　　08
　　浸润不良
+ z  f/ P1 U; ^　　外观特点：焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。
% }2 N% t) A0 n. y- M* ~7 K! @) ]　　危害：强度低，不通或时通时断。
* ]1 V( x- N6 F  [1 m; ~　　原因分析：
　　焊件清理不干净。
: @$ @8 H3 i+ F+ s: x: ~" z3 \  W　　助焊剂不足或质量差。
　　焊件未充分加热。
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　　09
　　不对称
' }) S9 x4 Y  v, K# P# N8 @9 t　　外观特点：焊锡未流满焊盘。
1 m; f6 Q3 E- V  G3 ], a* J1 i　　危害：强度不足。
　　原因分析：
: [2 _! L4 L% ^+ j3 x; H+ N　　焊料流动性不好。
　　助焊剂不足或质量差。
2 s6 [  M7 a7 c  P+ G　　加热不足。

　　10
: U) L) B7 f; |; C　　松动
　　外观特点：导线或元器件引线可移动。
　　危害：导通不良或不导通。
　　原因分析：
　　焊锡未凝固前引线移动造成空隙。
8 F, m, a6 W1 b8 }  h　　引线未处理好(浸润差或未浸润)。
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　　拉尖
　　外观特点：出现尖端。
( b& Q$ i, Q4 h　　危害：外观不佳，容易造成桥接现象。
3 I+ p% v3 E4 w3 y. K　　原因分析：
　　助焊剂过少，而加热时间过长。
7 ]1 @- {: l$ ^% {' i　　烙铁撤离角度不当。

　　12
　　桥接
7 \4 y1 b" }: X. N　　外观特点：相邻导线连接。
　　危害：电气短路。
9 m- F2 W- ], x8 H　　原因分析：
- ?5 U& j- j  ?( Q) ^　　焊锡过多。
　　烙铁撤离角度不当。

　　13
1 Q; V. W0 {; N/ S9 V2 y　　针孔
, I6 K9 `" t! x　　外观特点：目测或低倍放大器可见有孔。
　　危害：强度不足，焊点容易腐蚀。
0 w, O  X- q5 O+ Z　　原因分析：引线与焊盘孔的间隙过大。
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6 t- M  \' q# Q( B/ `  @, W　　气泡
　　外观特点：引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。
　　危害：暂时导通，但长时间容易引起导通不良。
8 O- L, L/ M9 B: X7 }　　原因分析：
　　引线与焊盘孔间隙大。
　　引线浸润不良。
6 o1 ]; }# w- w; V  j7 L- G　　双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。
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　　15
: |9 r/ y9 t* r+ q/ C　　铜箔翘起
1 q1 K, i( x  D　　外观特点：铜箔从印制板上剥离。
　　危害：印制板已损坏。
0 J% b9 c) X+ F! b! m* C* D; J　　原因分析：焊接时间太长，温度过高。
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5 L/ y& ~; D9 h　　剥离
　　外观特点：焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。
　　危害：断路。
, p' ~& ?6 U6 ?+ n& G　　原因分析：焊盘上金属镀层不良。
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Blah

锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷