#技术风云榜#FPC那些基础知识

ANkeer

#技术风云榜#FPC那些基础知识
, j% a) \7 V1 S5 |- J
FPC，英文全名为Flexible Printed Circuit，缩写为FPC，中文俗称“软板”或者“柔性板”，标准术语为挠性板，它是一种常见的、主要的、技术含量较高的PCB产品。
( d. f8 R) w( J' e- r+ |
最初出现于二十世纪五十年代，二十世纪六十年代实现量产，主要用于必须弯曲（折叠、卷绕）或者移动（伸缩）的区域。相对刚性板。
FPC因其所具有的“挠性”（柔软）可实现电路在三维空间（静态或者动态）的导通，但也其的“挠性”，多数情况下无法做主板使用（大面积情况下，支撑强度不够、稳定性差），配套刚性板（做主板）使用。
( o( Z! _# v4 s1 _0 c柔性线路板(FPC)生产流程:双面板制程：开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
单面板制程：开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
FPC主要应用领域：包括手机、电脑、PDA、LCM、数码相机、汽车电子、医疗电子、以及硬盘、移动存储、打印机等消费类数码产品。
4 ?. W& Y; |0 p! y全球主要FPC制造商核心产品布局分析：基于FPC实际制造的难易程度和市场规模、发展趋势，把FPC分为以下三类：

• 入门类：单双面
• 一般类：多层、刚-挠性结合板
• 高端类：集成类、载板技术类等高端技术
  2 X$ O: D' _( }* r7 c. V- J

+ W) u; B- w0 B2 q6 J, Q
全球11家FPC制造商核心产品布局图（供参考）


$ M' N- G/ P7 g, c! z

FPC的未来发展

基于中国FPC的广阔市场，日本、美国、台湾各国和地区的大型企业都已经在中国设厂。到2012年，柔性线路板与刚性线路板一样，取得了极大的发展。

( H. D4 B! B3 j( M

但是，如果一个新产品按"开始-发展-高潮-衰落-淘汰"的法则，FPC现处于高潮与衰落之间的区域，在没有一种产品能代替柔性板之前，柔性板要继续占有市场份额，就必须创新，只有创新才能让其跳出这一怪圈。

/ p; w$ u8 X! k9 p3 P

那么，FPC未来要从哪些方面去不断创新呢?主要在四个方面:

厚度：FPC的厚度必须更加灵活，必须做到更薄。

耐折性：可以弯折是FPC与生俱来的特性，未来的FPC耐折性必须更强，必须超过1万次，当然，这就需要有更好的基材;

价格：现阶段，FPC的价格较PCB高很多，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广很多。

/ ]' `& W5 K0 v' H  k

工艺水平：为了满足多方面的要求，FPC的工艺必须进行升级，最小孔径、最小线宽/线距必须达到更高要求。

因此，从这四个方面对FPC进行相关的创新、发展、升级，方能让其迎来第二春!

; W3 _1 N3 [3 M& d9 B/ C
) V/ n6 y  i% z

ExxNEN

FPC那些基础知识