PASTE MASK层形状不规则对贴片有影响吗？

ffxlg · 发表于 2011-1-27 08:50

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顶层 SOLDER层顶层 PASTE层底层SOLDER层底层 PASTE 层
如图所示，为了过大电流我在顶层和底层的SOLDER层做了覆铜，来上锡。为了已后的SMT，我又在PASTE层画了同样形状的覆铜。
我有几个疑问，首先PASTE层的线和焊盘连接，因为MOS管都是独立焊接的，所以回流焊的时候会不会出现锡膏堵上焊盘的问题？我的线形状不规则，对钢网的制作有影响吗？对已后上锡膏有影响吗？
新手！如果还有其它需要注意的地方，也请指点下！谢谢！

苏鲁锭 · 发表于 2011-1-27 11:44

本帖最后由苏鲁锭于 2011-1-27 11:48 编辑

刷的锡膏和通孔连上的话，过回流焊，很多锡会流到孔里的。
想用焊锡加厚的导线/铜皮还是放在底层，用波峰焊上锡比较好。

另外，你底层做了solder，就不需要做paste了。

ffxlg · 发表于 2011-1-27 17:03

因为底层放元器件，所以顶层肯定要做钢网了。为了不让焊锡流到孔里，离焊盘多少可以避免？

苏鲁锭 · 发表于 2011-1-28 08:28

我一般不低于15mil。

ffxlg · 发表于 2011-1-28 08:51

谢谢！

2009zhaoqf · 发表于 2017-1-20 14:54

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