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24G/77G微波板与普通FR4板的区别

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发表于 2020-11-17 19:17 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 高频多层PCB板 于 2020-11-17 19:18 编辑 " B7 I* o: F; N) U! o/ a; i' w
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24G/77G微波板与普通FR4板的区别
高频板材领域,Rogers是毋庸置疑的巨头,典型产品有以4000系列的碳氢树脂和3000系列的PTFE,后者由于DF更低,用于77G汽车雷达更多,但是由于可加工性差,一般都用于混压,难以压合多层板。" I9 a! u- D1 w$ G/ @: F
' _. L7 h$ i+ D  b7 q
# D# p1 d" {8 ~" j
高频微波板的主要的要求有:

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1,DF低:介质损耗小
3 j: C" M) e4 _1 [  a
2,合适的DK:低DK将提升信号群速度,并有利于天线设计,但是太低也会导致线宽过宽

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3,板材均匀稳定:一般板材是由玻璃纤维和树脂构成的,所以整个板材的DK,DF是不均匀的,由于77GHz的传输线很细,因此会出现阻抗不连续。相应的解决方法有采用打散了的玻璃纤维,尽可能均匀铺满。
+ {; j$ _" R0 W% t' O
4,铜箔的粗糙度:到了毫米波频段,导体损耗在总体损耗的比重会大大上升,低粗糙度的铜箔在技术上难度不大,难的是太光滑的铜箔与介质层的结合力会变小,导致剥离。Rogers就专门有LoPro系列的低粗糙度铜箔板芯,据说是用了某种药水。
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5,热膨胀系数:主要是考虑在pcb的一些加工流程中,如果介质与铜的热膨胀系数相差较大,会产生应力不均导致导体断裂,比如大名鼎鼎的5880系列,DK超低,DF也超低,但是Z向的热膨胀系数较大,导致过孔处导体有较大断裂风险,所以很少用于量产(太贵也是一方面),一般用于世界各地天线的学生水论文.
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6,吸水率:很简单,吸水率大的介质在吸收空气中水蒸气后的DF,DK都会恶化。今年特别火的材料LCP优势之一就是吸水率只有0.02%
0 M2 [% A& l& u3 F: Z
7DKDF的热稳定性

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发表于 2020-11-18 09:20 | 只看该作者
板材均匀稳定:一般板材是由玻璃纤维和树脂构成的,所以整个板材的DK,DF是不均匀的,由于77GHz的传输线很细,因此会出现阻抗不连续。相应的解决方法有采用打散了的玻璃纤维,尽可能均匀铺满。
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