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浅谈PCB布局设计技巧及注意事项- o" F2 {; d' @, `
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布局规则:4 u: O4 a) W- U6 x) U
1、在通常情况下,所有的元件均应布置在电路板的同一面上,只有顶层元件过密时,才能将一些高度有限并且发热量小的器件,如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在低层。( i" Q+ f5 q4 F, R5 j) B% t9 R
2、在保证电气性能的前提下,元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列,以求整齐、美观,在一般情况下不允许元件重叠;元件排列要紧凑,元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。
2 B& _% a. S# O; ^+ F 3、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的最小间距应在1MM以上。
; [, v6 K* h* }& T 4、离电路板边缘一般不小于2MM.电路板的最佳形状为矩形,长宽比为3:2或4:3.电路板面尺大于200MM乘150MM时,应考虑电路板所能承受的机械强度。, p- Y( {! \8 B& e8 e* }
: o, T6 C2 d* a% ^1 h 布局技巧:
- L1 Q% s7 o4 i# Z* Q6 [ F6 R 在的布局设计中要分析电路板的单元,依据起功能进行布局设计,对电路的全部元器件进行布局时,要符合以下原则:: d4 x3 V- T0 N5 @* w# o
1、按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,并使信号尽可能保持一致的方向。% Y; Y: a; G; L( a' M S" K. f8 e
2、以每个功能单元的核心元器件为中心,围绕他来进行布局。元器件应均匀、整体、紧凑的排列在上,尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。
, S& b, S) k. I 3、在高频下工作的电路,要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件并行排列,这样不但美观,而且装旱容易,易于批量生产。) E, g5 r2 C I4 @) X# \ \9 G
) `8 e8 ~* q& O1 K 特殊元器件与布局设计# A! i5 o: {3 w: A
在中,特殊的元器件是指高频部分的关键元器件、电路中的核心元器件、易受干扰的元器件、带高压的元器件、发热量大的元器件,以及一些异性元器件,这些特殊元器件的位置需要仔细分析,做带布局合乎电路功能的要求及生产的需求。不恰当的放置他们可能产生电路兼容问题、信号完整性问题,从而导致设计的失败。
& D4 F& `0 }7 S. I3 K% W1 A) G 在设计中如何放置特殊元器件时首先考虑尺寸大小。尺寸过大时,印刷线条长,阻抗增加,抗燥能力下降,成本也增加;过小时,散热不好,且临近线条容易受干扰。在确定 的尺寸后,在确定特殊元件的摆方位置。最后,根据功能单元,对电路的全部元器件进行布局。特殊元器件的位置在布局时一般要遵守以下原则:% g6 z% X& F" e6 a1 N! |
1、尽可能缩短高频元器件之间的连接,设法减少他们的分布参数及和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互离的太近,输入和输出应尽量远离。
8 n/ T" A- H; H2 G! t$ N 2 一些元器件或导线有可能有较高的电位差,应加大他们的距离,以免放电引起意外短路。高电压的元器件应尽量放在手触及不到的地方。
* [8 { v* L" c+ P( T R 3、重量超过15G 的元器件,可用支架加以固定,然后焊接。那些又重又热的元器件,不应放到电路板上,应放到主机箱的底版上,且考虑散热问题。热敏元器件应远离发热元器件。
( P) E5 o9 U' ?3 X2 P4 N2 _8 j 4、对与电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元器件的布局应考虑整块扳子的结构要求,一些经常用到的开关,在结构允许的情况下,应放置到手容易接触到的地方。元器件的布局到均衡,疏密有度,不能头重脚轻。
. |) K; I1 q) d0 B8 c 一个产品的成功,一是要注重内在质量。而是要兼顾整体的美观,两者都比较完美的扳子,才能成为成功的产品。
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布局设计中格点的设置技巧
- L' k+ n- s6 W 设计在不同阶段需要进行不同的各点设置,在布局阶段可以采用大格点进行器件布局;
6 l% K6 l5 F% C6 o, L4 J* O6 _# a 对于IC、非定位接插件等大器件,可以选用50~100mil 的格点精度进行布局,而对于电阻电容和电感等无源小器件,可采用25mil的格点进行布局。大格点的精度有利于器件的对齐和布局的美观。
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元器件的放置一般顺序:! B* X6 D& g$ j2 i) d% r8 R& T5 O
1、放置与结构有紧密配合的元器件,如电源插座、指示灯、开关、连接器等。, H1 ~3 p+ k4 p
2、放置特殊元器件,如大的元器件、重的元器件、发热元器件、变压器、IC等。
$ k" g/ L) E' h$ ]: [ 3、放置小的元器件。. e W3 Y2 m# v' ^% |
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布局的检查
7 L# k5 S8 A) E- K3 Z5 ^2 d 1、电路板尺寸和图纸要求加工尺寸是否相符合。
9 _8 o) K! t. ^: W9 { 2、元器件的布局是否均衡、排列整齐、是否已经全部布完。0 S; q- q: {8 N" f
3、各个层面有无冲突。如元器件、外框、需要私印的层面是否合理。
% K" @0 J; u* H& u 3、常用到的元器件是否方便使用。如开关、插件板插入设备、须经常更换的元器件等。
6 A4 I' Y# e2 y; c% i% r 4、热敏元器件与发热元器件距离是否合理。; k, N! i; N( ^/ D4 @% i Y+ t$ ?
5、散热性是否良好。
4 l3 p& X- _4 R) r. t 6、线路的干扰问题是否需要考虑。
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