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浅谈PCB布局设计技巧及注意事项+ @( a- a4 |0 L. @9 C" e
( Z, d% r& I- P( F1 h 布局规则:" d# O; ^- H) f5 {5 D% k/ h
1、在通常情况下,所有的元件均应布置在电路板的同一面上,只有顶层元件过密时,才能将一些高度有限并且发热量小的器件,如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在低层。
) a4 X$ q- h" { 2、在保证电气性能的前提下,元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列,以求整齐、美观,在一般情况下不允许元件重叠;元件排列要紧凑,元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。
. N Y( u* _9 u% V0 j1 w 3、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的最小间距应在1MM以上。
0 F/ i5 X: L: k! |# b- V 4、离电路板边缘一般不小于2MM.电路板的最佳形状为矩形,长宽比为3:2或4:3.电路板面尺大于200MM乘150MM时,应考虑电路板所能承受的机械强度。1 a$ b/ u( B! ^+ e5 X8 }* G- ? x
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布局技巧:
& `; J4 E6 W( G( i( X# ]0 D) o8 y/ _ 在的布局设计中要分析电路板的单元,依据起功能进行布局设计,对电路的全部元器件进行布局时,要符合以下原则:/ q7 M# e6 c D& N
1、按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,并使信号尽可能保持一致的方向。
6 S7 S, Y- I7 ^' o8 R: X2 O 2、以每个功能单元的核心元器件为中心,围绕他来进行布局。元器件应均匀、整体、紧凑的排列在上,尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。2 S; N1 V( ?5 w: L' h
3、在高频下工作的电路,要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件并行排列,这样不但美观,而且装旱容易,易于批量生产。
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特殊元器件与布局设计# u; c4 [) [: }/ U' u* d" S+ w
在中,特殊的元器件是指高频部分的关键元器件、电路中的核心元器件、易受干扰的元器件、带高压的元器件、发热量大的元器件,以及一些异性元器件,这些特殊元器件的位置需要仔细分析,做带布局合乎电路功能的要求及生产的需求。不恰当的放置他们可能产生电路兼容问题、信号完整性问题,从而导致设计的失败。+ R! \, G+ y/ ^* j1 Q
在设计中如何放置特殊元器件时首先考虑尺寸大小。尺寸过大时,印刷线条长,阻抗增加,抗燥能力下降,成本也增加;过小时,散热不好,且临近线条容易受干扰。在确定 的尺寸后,在确定特殊元件的摆方位置。最后,根据功能单元,对电路的全部元器件进行布局。特殊元器件的位置在布局时一般要遵守以下原则:
) E, f: ^/ e5 Q$ d& H 1、尽可能缩短高频元器件之间的连接,设法减少他们的分布参数及和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互离的太近,输入和输出应尽量远离。7 R9 @8 h) D6 V( s, W& @5 y, v
2 一些元器件或导线有可能有较高的电位差,应加大他们的距离,以免放电引起意外短路。高电压的元器件应尽量放在手触及不到的地方。
5 v' v r/ e* J* F& I" S 3、重量超过15G 的元器件,可用支架加以固定,然后焊接。那些又重又热的元器件,不应放到电路板上,应放到主机箱的底版上,且考虑散热问题。热敏元器件应远离发热元器件。: s W( f& m" p2 ~4 H
4、对与电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元器件的布局应考虑整块扳子的结构要求,一些经常用到的开关,在结构允许的情况下,应放置到手容易接触到的地方。元器件的布局到均衡,疏密有度,不能头重脚轻。
! b0 n6 p4 Z1 Z$ _ 一个产品的成功,一是要注重内在质量。而是要兼顾整体的美观,两者都比较完美的扳子,才能成为成功的产品。4 n! F3 f( f- \+ u: B+ [2 J
& ^; |" t# d3 d( V0 f2 r, x* P! i0 M 布局设计中格点的设置技巧
1 a" H; i( {! t 设计在不同阶段需要进行不同的各点设置,在布局阶段可以采用大格点进行器件布局;
. k) R' ^1 U1 r! ^$ J& \ 对于IC、非定位接插件等大器件,可以选用50~100mil 的格点精度进行布局,而对于电阻电容和电感等无源小器件,可采用25mil的格点进行布局。大格点的精度有利于器件的对齐和布局的美观。9 U9 d4 I V# |# m5 p
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元器件的放置一般顺序:
Z% `# p) o& S! m3 R# L 1、放置与结构有紧密配合的元器件,如电源插座、指示灯、开关、连接器等。: M, h- E+ u" m v" w* p/ L
2、放置特殊元器件,如大的元器件、重的元器件、发热元器件、变压器、IC等。% r5 \& d9 b% p
3、放置小的元器件。
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布局的检查! ~5 H/ N6 A8 q( B& |
1、电路板尺寸和图纸要求加工尺寸是否相符合。
6 H2 _) F# Q( x) _ u- W5 A1 l 2、元器件的布局是否均衡、排列整齐、是否已经全部布完。
3 t# N7 ~: v" j. P& M2 k! a 3、各个层面有无冲突。如元器件、外框、需要私印的层面是否合理。, f U7 s9 H: t
3、常用到的元器件是否方便使用。如开关、插件板插入设备、须经常更换的元器件等。
/ }' ~! M" m+ I/ m& z: d 4、热敏元器件与发热元器件距离是否合理。' Y5 A( B; V% h! F1 y3 P- C: d
5、散热性是否良好。
( R! s- Z- Q( r7 r9 ]- | 6、线路的干扰问题是否需要考虑。4 W ?5 u3 \" _: m2 s
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