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如何正确应对4层以上的PCB的叠层方案?

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发表于 2020-11-17 11:36 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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  如何正确应对4层以上的PCB的叠层方案?
/ w8 f8 i) n6 C7 ?/ L8 N9 _) x0 R; Q3 I% v8 f
  你知道如何正确应对4层以上的PCB的叠层方案吗?在复杂的PCB设计中,我们会遇到很多比较棘手的问题。今天我们的问题是在4层以上的PCB,如何正确使用叠层方案,下面我们一起进行科普知识吧!6 f+ j! I; p- Y8 l% c6 ]

, H: z6 x1 b" D  1. 层叠方案一:TOP、GND2、PWR3、BOTTOM! L. |  i) @. P9 y
  此方案为业界现在主流4层选用方案。在主器件面(TOP)下有一个完善的地平面,为最优布线层。在层厚设置时,地平面层和电源平面层之间的芯板厚度不宜过厚,以降低电源、地平面的分布阻抗,保证平面电容滤波效果。- M% w  }7 y0 O: A; s+ V
: ~) H4 d5 E5 a4 I7 t
  2. 层叠方案二:TOP、PWR2、GND3、BOTTOM
/ H3 ~$ E9 p6 Z% N& k  如果主元件面设计在BOTTOM层或关键信号线在BOTTOM层的话,则第三层需排在一个完整地平面。在层厚设置时,地平面层和电源平面层之间的芯板厚度同样不宜过厚。/ @" D4 g7 w+ }5 ?6 |; u" L( z

( E3 T" G  H4 c6 x' W. k  3. 层叠方案三:GND1、S2、S3、GND4/PWR4
2 ~  s2 I: E% Q( s  这种方案通常应用在接口滤波板、背板设计上。由于整板无电源平面,因此GND和PGND各安排在第一层和第四层。表层(TOP层)只允许走少量短线,同样我们在S02、S03布线层进行铺铜,以保证表层走线的参考平面及控制层叠对称。7 T1 S+ n5 q2 V# V
) D1 U8 u6 G8 Y/ d" d
  六层板叠层设计方案
/ e; F, R0 U0 \( C! E: I% b4 U' p
  1. 层叠方案一:TOP、GND2、S3、PWR4、GND5、BOTTOM
# i8 u; [' v3 p: q% N  此方案为业界现在主流6层选用方案,有3个布线层和3个参考平面。第4层和第5层之间的芯板厚度不宜过厚,以便获得较低的传输线阻抗。低阻抗特性可以改善电源的退耦效果。第3层是最优的布线层,时钟线等高风险线必须布在这一层,可以保证信号完整性和对EMI能量进行抵制。底层是次好的布线层。顶层是可布线层。* U; Y5 D+ o7 Q; O7 M/ @6 z
9 P. l* S0 u) K6 {0 V( f
  2. 层叠方案二:TOP、GND2、S3、S4、PWR5、BOTTOM/ C  T. e! a+ H6 O4 V
  当电路板上的走线过多,3个布线层安排不下的情况下,可以采用这种叠层方案。这种方案有4个布线层和两个参考平面,但电源平面和地平面之间夹有两个信号层,电源平面与接地层之间不存在任何电源退耦作用。由于第3层靠近地平面,因此它是最好的布线层,应安排时钟等高风险线。第1层、第4层、第6层是可布线层。
' m9 O$ L+ _- s) H/ m- v( i6 d9 r# r2 K! n
  3. 层叠方案三:TOP、S2、GND3、PWR4、S5、BOTTOM) ]2 R9 \6 H1 q$ r5 Y; y' p
  此方案也有4个布线层和两个参考平面。这种结构的电源平面/地平面采用小间距的结构,可以提供较低的电源阻抗和较好的电源退耦作用。顶层和底层是较差的布线层。靠近接地平面的第2层是最好的布线层,可以用来布时钟等高风险的信号线。在确保RF同流路径的条件下,也可以用第5层作为其他的高风险信号线的布线层。第1层和第2层、第5层和第6层应采用交叉布线。
2 B1 z" @, v( \% y2 Z% H; `! |0 c3 Q
  八层板叠层设计方案
5 T# M& G2 l' z: I. i- c1 O4 N& A+ Z) _; o, a
  1. 层叠方案一:TOP、GND2、S3、GND4、PWR5、S6、GND7、BOTTOM! @4 q8 \0 H: j7 b
  此方案为业界现行八层PCB的主选层设置方案,有4个布线层和4个参考平面。这种层叠结构的信号完整性和EMC特性都是最好的,可以获得最佳的电源退耦效果。其顶层和底层是EMI可布线层。第3层和第6层相邻层都是参考平面,是最好的布线层。第3层两个相邻层都是地平面,因此是最优走线层。第4和第5层之间的芯板厚度不宜过厚,以便获得较低的传输线阻抗,这样可以改善电源的退耦效果。8 ^# t1 S/ j- I9 S) X5 C4 c2 A

5 E; o  N4 G# w/ W" k  2. 层叠方案二:TOP、GND2、S3、PWR4、GND5、S6、PWR7、BOTTOM3 H% E' S! [& w0 k# T, u2 E
  与方案一相比,此方案适用于电源种类较多,一个电源平面处理不了的情况。第3层为最优布线层。主电源应安排在第4层,可以与主地相邻。第7层的电源平面为分割电源,为了改善电源的退耦效果,在底层应采用铺地铜的方式。为了PCB的平衡和减小翘曲度,顶层也需要铺地铜。+ \) `! h6 D8 z- W+ x1 `

" L& S5 z2 j* f0 @  3. 层叠方案三:TOP、S2、GND3、S4、S5、PWR6、S7、BOTTOM
0 B, v. P- S3 {% c  本方案有6个布线层和两个参考平面。这种叠层结构的电源退耦特性很差,EMI的抑制效果也很差。其顶层和底层是EMI特性很差的布线层。紧靠接地平面的第2层和第4层是时钟线的最好布线层,应采用交叉布线。紧靠电源平面的第5层和第7层是可接受的布线层。此方案通常用于贴片器件较少的8层背板设计,由于表层只有插座,因此表层可以大面积铺地铜。以上就是应对4层以上的PCB的叠层方案,希望能给大家帮助。$ I7 e+ v+ B' w
8 ?- c! K' w/ N1 n$ U$ s

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发表于 2020-11-17 13:31 | 只看该作者
此方案为业界现在主流6层选用方案,有3个布线层和3个参考平面。第4层和第5层之间的芯板厚度不宜过厚,以便获得较低的传输线阻抗。低阻抗特性可以改善电源的退耦效果。第3层是最优的布线层,时钟线等高风险线必须布在这一层,可以保证信号完整性和对EMI能量进行抵制。底层是次好的布线层。顶层是可布线层。
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