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) S, G# F0 o% C. m一个客户要求DIP通孔上锡做CPK 的,请教大神这合适吗?* q0 Q+ k% l: D' o2 h8 K( k7 Q
起因:整块PCBA上只有一个电解电容的一个脚因为需要避让Bot面SMT物料导致夹具开孔没有多余的地方,导致上锡偶尔会不足75%,然后客户让连续测试了150pcs的数据,Minitab后显示标准差为4.4与5.2,客户认为我们的合格率在99.5左右,比较不理解,特请教?
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还有一事不明:IPC要求通孔上锡大于75%就可以了,但是客户要求我们要稳定在90%左右,合适吗?- c5 ` e% w( w. G. a; R8 U8 |
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+ i ]# U* F0 D2 b请教大神,非常感谢!
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