为什么PCB设计中接地引脚尽可能设计成“十字”形？

dancemonkey

      早期的生产中出现过几次直插元件的接地引脚特别容易出现虚焊的问题情况，而这个虚焊问题则主要是由于PCB的设计不良引起，在这里，简单的对这个很容易忽视的PCB的可生产性设计问题介绍一下。


# K, R5 F( Q; l6 L+ j/ R  F: [4 s6 ]* k

                                                                                    中间的引脚虚焊，焊点松动

      很多PCB工程师们在设计PCB板完成布线后，最后一步就是对PCB的GND板进行大面积铺铜了，也就是所有“地”网络全部连接在一起，看起来似乎特别简单，但是从DFM角度来说，这个铺铜也是大有学问在，如果对生产工艺不了解的工程师们可能就不清楚了。

1、有一种方式是直接全部一片”包裹“连接，见图：

6 o8 H. U( w& D5 J# g6 v

包裹GND脚

2、另一种就是“十字”型连接，见图：

8 {; `- F' Y7 j( T# _) `" K9 I

十字型

7 @: L1 L% V: N- o

      这个”|GND"引脚和大铜皮一般就是以上两种方式，很多工程师或初学者都知道，但是并没有深入了解研究过两者到底在生产上有什么区别或影响，基本都是在软件按默认方式连接（即全包裹），那为什么这个接地方式的选用会影响到焊接呢？　

　　原因就在于这个地脚因为是和大铜皮连接在一起的，如果PCB板越大，那这两块铜皮也就特别巨大（两面），那是不是相当于这一个焊点脚连着一个巨大的散热片，但是焊接过程中，因为温度是恒定的，铜皮会产生吸热的作用，这样导致焊锡因为温度不足，还没有完全焊接好，就因热量吸走而出现了假焊。如果接地脚设计成“十字型”，就会让焊点远离大铜皮，这样就能更好的避免易吸热虚焊问题，这就是引脚虚焊的秘密所在了。

      相信我们硬件电子工程 师在平时的焊接样板过程中也会有这种感觉，发现一些直插件的接地脚好像用烙铁特别难上锡，锡总是不容易熔一样　，就是这个道理了。

      不止在直插件这种问题存在，在SMT中也会同样有类似问题：

                                                                     贴片电容一端和大铜皮相连，导致两端受热不均

      当然也不能说“包裹”式接地方式没有优的优点，和“十字相比，他的引脚连接的最好，理论上通电流能更大，但一切设计都要根据实际情况确认，大多数情况下，”十字“型连接的地方式过电流都是能满足要求的，这就需要工程师自己来计算，而不能凭感觉。

      通过以上介绍，大家是不是对ＧＮＤ连接方式更了解了？

9 y0 S6 @  O6 J2 V


% s3 c/ ~: u+ J

starskyuu

十字形的散热好一些