SMD元件焊盘尺寸设计

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SMT 基本名词解释如下
' Z. i$ H9 G& J% C
' w) p/ I' a" sAccuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。
Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB 导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料
(铜、锡等)。
9 C/ ]9 e: n7 v' V. I  h  pAdhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。
. B, D) w" ~5 w. q, d. KAerosol(气溶剂)： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。
Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z 轴方向通过电流。
, v" F9 w& o0 s2 gAnnular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。
! W; Z1 @& |9 g) hApplication specific integrated circuit (ASIC 特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。
Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。
! u: [& ]& t: [: `Artwork(布线图)：PCB 的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1 或4:1。
4 e' b2 C' ~. @9 h5 @Automated test equipment (ATE 自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参
数的设备，也用于故障离析。
Automatic optical inspection (AOI 自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。
Ball grid array (BGA 球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排
列的锡球。
Blind via(盲通路孔)：PCB 的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。
Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。
Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。
$ G5 h( W6 g; JBridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。
% E9 \( Z3 I, N% N0 j* b. hBuried via(埋入的通路孔)：PCB 的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。
CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷
' O9 y, V2 x4 Q" y% r7 ~/ C) u5 g电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大
规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备
Capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现
象。
! r0 I- W; m7 O" I, RChip on board (COB 板面芯片)：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线
7 C3 d: J- ~" c$ _专门地连接于电路板基底层。
Circuit tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB 的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向
探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。
4 i% m3 I" f! mCladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB 导电布线。
0 H+ Q. k- V3 o! DCoefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材
6 a  B. `& M! }* |; R& C6 K. E( u1 p/ _料膨胀百万分率(ppm)
Cold cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。
7 F( L# b5 t' ^6 K5 t! DCold solder joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，
+ |2 |4 U/ ^$ `% H5 l外表灰色、多孔。
Component density(元件密度)：PCB 上的元件数量除以板的面积。
Conductive epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。
Conductive ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB 导电布线图。
Conformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB。
& Y: W0 F9 V$ fCopper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它
& X$ Q/ X: s1 m2 v0 [; K作为PCB 的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。
1 b: ~* Y, Q1 c- p$ L& uCopper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
Cure(烘焙固化)：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。
+ Y( _+ G( c# n; fCycle rate(循环速率)：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫
测试速度。
# X( O) T  m/ [* f7 yData recorder(数据记录器)：以特定时间间隔，从着附于PCB 的热电偶上测量、采集温度的设备。
2 m, I  x: W% g5 wDefect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。
3 q$ y$ G2 ~3 S% H. E/ LDelamination(分层)：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。
Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热
拔。
; p" B: ?0 j* x+ w# l" GDewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。
* T7 I/ O/ q" IDFM(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。
' d/ p  a2 Q% g0 |1 BDispersant(分散剂)：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。
- b# b2 p8 _$ l% r, q0 KDocumentation(文件编制)：关于装配的资料，解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专
门的制造指示和最新版本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及
" Y: [2 X% n6 w( h5 R那些指定实际图形的政府合约。
Downtime(停机时间)：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。
/ U0 H  H/ @# `% r8 [. YDurometer(硬度计)：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。
# X! o, H0 J" REnvironmental test(环境测试)：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结
构、机械和功能完整性的总影响。
Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接
从固态变到液态，而不经过塑性阶段。
Fabrication()：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电
镀、布线和清洁。
1 i" X) [1 }- aFiducial(基准点)：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位置。
* c6 S' ~/ U6 ]: H  l+ W  k& mFillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。
! c9 f0 v3 N/ Q* ~9 ?* j: ~Fine-pitch technology (FPT 密脚距技术)：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为0.025"(0.635mm)
# U2 Y- E5 X: n% W5 f# V9 P或更少。
Fixture(夹具)：连接PCB 到处理机器中心的装置。
6 l: z+ q1 ?2 x/ W5 _Flip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构，一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上
的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。
Full liquidus temperature(完全液化温度)：焊锡达到最大液体状态的温度水平，最适合于良好湿润。
2 N5 x8 P0 m) G2 n! t* R! bFunctional test(功能测试)：模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。
) f' l1 ?+ s* j+ M5 L  ZGolden boy(金样)：一个元件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测试其
" m) A& Z8 C& G2 T6 C它单元。
Halides(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性，必
! z: j$ H9 ]& [$ p须清除。
+ D9 r1 e9 V! I$ o, [/ |( Z, `Hard water(硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。
Hardener(硬化剂)：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。
5 ^3 ?) M6 ^0 `9 \In-circuit test(在线测试)：一种逐个元件的测试，以检验元件的放置位置和方向。
Just-in-time (JIT 刚好准时)：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线，以把库存降到最少。
* s7 X, m! d  |, ?" F" XLead configuration(引脚外形)：从元件延伸出的导体，起机械与电气两种连接点的作用。
Line certification(生产线确认)：确认生产线顺序受控，可以按照要求生产出可*的PCB。
+ E2 @" m3 x' E0 B$ w- \% KMachine vision(机器视觉)：一个或多个相机，用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。
+ }  r6 K3 m" Y- ~Mean time between failure (MTBF 平均故障间隔时间)：预料可能的运转单元失效的平均统计时间间
7 U0 K0 n7 b( {3 k8 I5 }% k* e; T隔，通常以每小时计算，结果应该表明实际的、预计的或计算的。
Nonwetting(不熔湿的)：焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染，不熔湿的特征是可
见基底金属的裸露。
! @4 }' H8 w4 |7 ]+ |' sOmegameter(奥米加表)：一种仪表，用来测量PCB 表面离子残留量，通过把装配浸入已知高电阻率
* {% i. @: h- i: d8 ~/ `的酒精和水的混合物，其后，测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。
Open(开路)：两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开，原因要不是焊锡不足，要不是连接点引脚共
4 N1 J6 C  V# G+ [8 ]8 W  i% N面性差。
& z1 }3 g, R5 Z" L% y: oOrganic activated (OA 有机活性的)：有机酸作为活性剂的一种助焊系统，水溶性的。
Packaging density(装配密度)：PCB 上放置元件(有源/无源元件、连接器等)的数量；表达为低、中或
3 r: s/ V0 x9 f# T) ^高。
# r# ]* c4 ?' O$ {: I; JPhotoploter(相片绘图仪)：基本的布线图处理设备，用于在照相底片上生产原版PCB 布线图(通常为
: o  v4 g$ c1 j实际尺寸)。
, ~; S0 b+ ?; @8 E: ?' @# K! G! ?' zPick-and-place(拾取-贴装设备)：一种可编程机器，有一个机械手臂，从自动供料器拾取元件，移动
到PCB 上的一个定点，以正确的方向贴放于正确的位置。
5 O, {5 h$ ]8 C  WPlacement equipment(贴装设备)：结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB 的机器，分为三种类型：
SMD 的大量转移、X/Y 定位和在线转移系统，可以组合以使元件适应电路板设计。
Reflow soldering(回流焊接)：通过各个阶段，包括：预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却，把表面贴
0 {3 A' S3 C& s1 o% U! N+ o装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。
Repair(修理)：恢复缺陷装配的功能的行动。
# u9 L1 A2 L+ R, iRepeatability(可重复性)：精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。
( q3 O! }" x/ \+ xRework(返工)：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。
/ ?) h/ g  Y4 N2 rRheology(流变学)：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性，如，锡膏。
% r& R, b# I; U1 y# qSaponifier(皂化剂)：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液，用来通过诸如可分散清洁剂，促
5 S# p6 `2 x& {  ^( q进松香和水溶性助焊剂的清除。
Schematic(原理图)：使用符号代表电路布置的图，包括电气连接、元件和功能。
3 m- J7 }2 \4 E, U) e! O2 f# R) SSemi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。
Shadowing(阴影)：在红外回流焊接中，元件身体阻隔来自某些区域的能量，造成温度不足以完全熔
化锡膏的现象。
9 V- Q& e( |/ H$ ]  T, ?4 ySilver chromate test(铬酸银测试)：一种定性的、卤化离子在RMA 助焊剂中存在的检查。(RMA 可*
, b. w; n" g: M+ z& P" Q性、可维护性和可用性)
Slump(坍落)：在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等材料的扩散。
# _% {/ v* Y" JSolder bump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区，起到与电路焊盘连接的作
1 G! U8 d6 D1 ~8 E用。
Solderability(可焊性)：为了形成很强的连接，导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。
& f# d3 [8 v) u2 u7 {2 [: O+ X5 aSoldermask(阻焊)：印刷电路板的处理技术，除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。
Solids(固体)：助焊剂配方中，松香的重量百分比，(固体含量)
Solidus(固相线)：一些元件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度。
3 R& ]  n: ]; ~5 QStatistical process control (SPC 统计过程控制)：用统计技术分析过程输出，以其结果来指导行动，调
整和/或保持品质控制状态。
2 Z8 w% @4 E, X; |/ h+ j+ mStorage life(储存寿命)：胶剂的储存和保持有用性的时间。
% v0 u* A9 u+ ?3 }Subtractive process(负过程)：通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分，得到电路布线。
) k+ Y* X8 c! f, B3 \( x7 JSuRFactant(表面活性剂)：加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。
2 r5 T6 v2 W  [& W; ZSyringe(注射器)：通过其狭小开口滴出的胶剂容器。
Tape-and-reel(带和盘)：贴片用的元件包装，在连续的条带上，把元件装入凹坑内，凹坑由塑料带盖
1 R# w: M: s- o$ X0 y住，以便卷到盘上，供元件贴片机用。
Thermocouple(热电偶)：由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电
* L) @& c' l. V( _  J压。
+ V. M' T8 m% IType I, II, III assembly(第一、二、三类装配)：板的一面或两面有表面贴装元件的PCB(I)；有引脚元
; G( d  q4 [& \% a# {, h/ [- _  b件安装在主面、有SMD 元件贴装在一面或两面的混合技术(II)；以无源SMD 元件安装在第二面、引
脚(通孔)元件安装在主面为特征的混合技术(III)。
Tombstoning(元件立起)：一种焊接缺陷，片状元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。
9 P) @  t% L, a; ?/ X, lUltra-fine-pitch(超密脚距)：引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010”(0.25mm)或更小。
# n/ b6 @! y0 @$ }( Q) d4 [Vapor degreaser(汽相去油器)：一种清洗系统，将物体悬挂在箱内，受热的溶剂汽体凝结于物体表面。
; B0 i3 p1 y. Y6 bVoid(空隙)：锡点内部的空穴，在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。
Yield(产出率)：制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率。