#技术风云榜#印制电路板用化学镀镍金工艺探讨(二)

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#技术风云榜#印制电路板用化学镀镍金工艺探讨(二)
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3 化学镀镍金工艺流程
. B' _  u& K# f+ X作为化学镀镍金流程，只要具备以下6个工作站就可满足其生产要求：
除油（3~7min）→ 微蚀（1~2min）→ 预浸（0.5~1.5min）→ 活化（2~6min）→ 沉镍（20~30min）→ 浸金（7~11min）
3.1 安美特（Atotech）公司的化学镀镍金Aurotech工艺流程
( S  Z, o& u5 E6 Y  z, j    Aurotech 是安美特公司开发的化学镀镍/金制程的商品名称。适用于制作阻焊膜之后的印制电路板的裸铜区域（一般是焊脚或连接盘的导通孔）进行选择性镀覆的化学法。
Aurotech 工艺能在裸露的铜表面和金属化孔内沉积均匀的化学镍/金镀层，即使是高厚径比的小孔也如此。Aurotech 还特别用于超细线电路，通过边缘和侧壁的最佳覆盖达到完全抗蚀保护，同热风整平相比较，Aurotech 没有特别高的温度，印制板基材不会产生热应力变形。此外，热风整平对通孔拐角处的覆盖较差，而化学镀镍/金却很好。
: T3 M3 r5 g0 D+ V9 Z与有机可焊涂层相比较，除了熔焊性能之外，Aurotech 镀层还具有好的搭接焊、接触导通和散热功能。Aurotech 的工艺流程及操作参数见表1。

; E+ o9 b4 ~0 R2 ]# R: I表1  Aurotech 之工艺流程及操作参数
  工序号  工序名称   药品名称 配制浓度 PH值 温度 处理时间
6 a, R( _& t! q' t0 k) |1 酸性清洁剂 CupraprosH2SO4（d=1.84） 100ml/L10ml/L <1 35~40°C 4~6￠
3级逆流水洗 自来水    3~4￠
2 微蚀 Na2S2O8H2SO4（d=1.84） 100g/L20ml/L <1 25~35°C 2~3￠
3级逆流水洗 自来水    3~4￠
3 预浸 H2SO4（d=1.84） 50ml/L <1 22~32°C 3~5￠
4 H- Z0 E: S% @4 ^1 \ 活化 Aurotech-activatorH2SO4（d=1.84） 200ml/L50ml/L <1 23~25°C 1~2￠
" H1 m: s  E, _ 3级逆流水洗 去离子水    3~4￠
" ~3 ~7 S! K# C* Q: j2 Q+ i. i0 o4 化学镀镍 Aurotech CNN Mod配制液Aurotech CNN A 补充剂浓NH3水 150ml/L60ml/L15~20ml/L 4.8~5.3 82~90°C 20~30￠
, M0 T; a+ w" O2 ?, B- M0 _ 化学镀镍 备用槽   
  ]+ k: w! c' `: r6 v. ~) f5 p 3级逆流水洗 去离子水    3~4￠
! a: h! n4 p% |; t* i! l$ z5 化学浸金 Aurotech SF配制液Aurotech 起始液K[Au（CN）2]（Au68.3%） 238ml/L2ml/L3g/L 4.0~5.0 72~80°C 10~15￠
; g# i8 k# ?* ~* F 回收 去离子水    1~2￠
1 a. s* q$ C' m0 Q7 W) u# h" y 2级逆流水洗 去离子水    2~3￠
* c# V' o7 y+ |( Y' M- c& H 热水洗 去离子水    0.5~1￠
( x" W1 u) q! ]' n) ^ 烘干
     
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4 化学镀镍/金之工艺控制
3 v& u8 Y. X8 S/ m9 q$ e4 R4.1 除油槽
" |% ]2 L7 w0 N) Q( s. o+ d$ R一般情况下，印制板化学镀镍/金采用酸性除油剂来处理待加工印制板，其作用在于去除铜面之轻度油脂及氧化物，达到铜面清洁及增加润湿效果的目的。它应当具备不伤阻焊膜、低泡型及易水洗的特性。
9 c9 L) X2 \  A* a% k  u4.2 微蚀槽
9 A1 {* p* i% R0 r' J+ X- [8 i微蚀的目的，在于清洁铜表面之氧化及前工序遗留残渣，保持铜面新鲜及增加化学镀镍层的密着性。常用的微蚀液为酸性过硫酸钠溶液，参见表1。
+ L: B: r- s# Q4 u% M5 j9 z4.3 预浸槽
预浸槽在制程中没有特别的作用，只是维持活化槽的酸度以及使铜面在新鲜状态下（无氧化物），进入活化槽。
4.4 活化槽
  Z0 \5 O7 W0 @) L- R# ]( F活化的作用，是在铜面析出一层钯，作为化学镀镍起始反应之催化晶核。如前所述，其形成过程为Pd与Cu的化学置换反应。
  h+ H/ M" G4 s工艺控制需关心的问题有：钯槽稳定性问题、活化槽硝槽处理问题、增加后浸处理问题和活化后水洗问题。
4.5 化学镀镍槽
, b1 m, Y7 ?4 [+ K, Q化学镀镍是通过在Pd的催化作用下，NaH2PO2水解生成原子态H，同时H原子在Pd催化条件下，将Ni2+还原为单质Ni而沉积在裸铜面上的过程。
  C; k, \1 c* Y0 v* U* Z% d9 d# ^, |: Q工艺控制需关心的问题有：磷含量问题、溶液PH值控制问题、镍槽寿命控制问题、溶液活性与稳定剂关系问题、溶液负载量（Loading factor）问题、镀镍槽的配制问题、程式选择问题和槽内壁镍层之去除问题。
4.6 化学浸金槽
1）金槽之Au络合剂、PH值、SG、温度、浸渍时间要控制好。
    在一般情况下，浸金槽的浸渍时间设定在7~11分钟，操作温度控制在80~90℃，可以根据客户的要求，通过调节温度来控制金厚。
    2）沉积速率与浸金厚度问题
/ W5 y) A. j+ x. K% f9 d! U* `    以励乐公司“RONMERSE  SMT 药水”为例，其沉积速率一般控制在0.05μm/ 5min，使金层厚度最小为0.03μm，最大为0.12μm，此金层能防止镍底不被氧化。
    3）使用寿命问题
" r/ E6 V8 H4 Q% X$ y    由于化学浸金是一个置换式反应过程，随着金不断在镍底基上沉积，其反应速度逐渐下降，因而需注意浸金液的寿命，对于励乐公司“RONMERSE  SMT 药水”体系，大约在3MTO，超过它要及时进行更换。
    4）金回收处理问题
) c- |! Y6 [0 F9 k, p为了节省成本，金槽后需加装回收水洗，同时还能减轻对环境的污染。
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' h4 j  L/ J8 ?. j+ L5 化学镀镍/金可焊性控制
" F% |1 \9 R. M) i# A2 q5 T   5.1金层厚度对可焊性和腐蚀的影响
    在化学镀镍/金上，不管是施行锡膏熔焊或随后的波峰焊，由于金层很薄，在高温接触的一瞬间，金迅速与锡形成“界面合金共化物”（如AuSn、AuSn2 、AuSn 3等）而熔入锡中。故所形成的焊点，实际上是着落在镍表面上，并形成良好的Ni-Sn合金共化物Ni3Sn4，而表现固着强度。换言之，焊接是发生在镍面上，金层只是为了保护镍面，防止其钝化（氧化）。因此，若金层太厚，会使进入焊锡的金量增多，一旦超过3%，焊点将变脆性反而降低其粘接强度。
( J# g  T% ]0 ^0 G    据资料报导，当浸镀金层厚度达0.1μm时，没有或很少有选择性腐蚀；金层厚度达0.2μm时，镍层发生腐蚀；当金层厚度超过0.3μm时，镍层里发生强烈的不可控制的腐蚀。
  5.2镍层中磷含量的影响
7 [+ v+ q3 ~7 `+ c: D( u& j    化学镀镍层的品质决定于磷含量的大小。磷含量较高时，可焊性好，同时其抗蚀性也好，一般可控制在7~9%。当镍面镀金后，因Ni-Au层Au层薄、疏松、孔隙多，在潮湿的空气中，Ni为负极，Au为正极，由于电子迁移产生化学电池式腐蚀，又称焦凡尼式腐蚀，造成镍面氧化生锈。严重时，还会在第二次波峰焊之后发生潜伏在内的黑色镍锈，导致可焊性劣化与焊点强度不足。原因是Au面上的助焊剂或酸类物质通过孔隙渗入镍层。如果此时镍层中磷含量适当（最佳7%），情况会改善。
$ e# u0 {4 E% ]/ [   5.3镍槽液老化的影响
9 s. n4 s' K3 J) P$ P' Y* B    镍槽反应副产物磷酸钠（根）造成槽液“老化”，污染溶液。镍层中磷含量也随之升高。老化的槽液中，阻焊膜渗出的有机物量增高，沉积速度减慢，镀层可焊性变坏。这就需要更换槽液，一般在金属追加量达4~5MTO时，应更换。
  5.4 PH值的影响
$ V) v4 X: X' S& [! u& M- p! j    过高的PH，使镀层中磷含量下降，镀层抗蚀性不良，焊接性变坏。对于安美特公司之Aurotech （酸性）镀镍/金体系，一般要求PH不超过5.3，必要时可通过稀硫酸降低PH。
  5.5稳定剂的影响
7 \! b* ]2 {3 b6 Y. K3 r    稳定剂可阻止在阻焊Cu焊垫之间的基材上析出镍。但必须注意，太多时不但减低镍的沉积速度，还会危害到镍面的可焊性。
5 L! e! U7 |6 h! ]2 K  5.6不适当加工工艺的影响
8 H: P( O3 n; a6 L9 [% ~    为了减少Ni/Au所受污染，烘烤型字符印刷应安排在Ni/Au工艺之前。光固型字符油墨不宜稀释，并且也应安排在Ni/Au工艺之前进行。
4 w& S. R% \4 b! K+ y& y3 Y    做好Ni/Au之后，不宜返工，也不宜进行任何酸洗，因为这些做法都会使镍层埋伏下氧化的危险，危及可焊性和焊点强度。
   5.7两次焊接的影响
( j8 d$ J9 S4 q" R2 ~9 c' K3 @对低档卡板只做一次焊接，一般不会有问题。但如笔记型电脑的主板、手机或PC等高档板，一般需两次焊接。
第一次焊接后，助焊剂残余会浸蚀镍层。第二次焊接的高温会促使氧化甚至变黑，其固有强度变坏，无法通过振动试验。遇到这种情况，只能从槽液管理上入手进行改进，使镀镍层具有更好的抗蚀性能。
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6 化学镀镍/金与其它表面镍金工艺
    化学镀镍/金除了通常所指之化学镀薄金外，应打金线等需求，又派生出化学厚金工艺；出于耐磨导电等性能要求，也派生出化学镀镍金后的电镀厚金工艺；针对HDI板BGA位拉力要求，也派生出选择性沉金工艺。
* H5 K2 Z. o9 I+ ]6.1 化学厚金工艺
& K& m8 C* a. T1 ~5 O& E0 c1） 工艺流程
    除油®水洗®微蚀®水洗®预浸®活化®水洗®沉镍®水洗®化学薄金®回收®水洗 ®化学厚金®回收®水洗®干板
3 r1 M" y" F: Y5 `' G. A# F* p# C; W2） 化学厚金之特点
    化学厚金是指在还原条件下，金离子被还原为金单质（还原剂同化学镀薄金），均匀沉积在化学薄金上面，在自催化作用下，达到所需要的厚度。
    一般情况下，印制板化学厚金的金厚控制在20μin左右。某些情况下，也有超过30μin金厚的。
3）工艺控制
* M6 K8 E8 ?9 e    化学厚金最重要的是成本问题，所以，反应速度的控制尤为重要。络合剂、还原剂、稳定剂以及温度，是影响反应速度的重要因素。
6.2 沉金金手指电镀工艺
) a7 K5 u6 N, P/ K# g. V1）工艺流程
阻焊膜®沉镍金®干板®包胶纸®电镀金®去胶纸
其中，电镀金为如下工艺流程：
5 V6 Y8 M! V& z: V2 v4 t酸洗®水洗®刷磨®水洗®活化®水洗®镀金®回收®水洗®干板
1 Q% n) G0 r3 w: g3 ]' M2）沉金金手指电镀的特点
5 M% k- g4 h2 u5 x- v) o    沉金金手指这种类型的板，在制作过程中，先将整板的露铜部分，包括金手指部分进行化学镀镍金。然后，单独将金手指按客户要求之厚度进行电镀金。
7 v4 H* k* v8 Q$ U. G这种工艺流程简单，性能可靠，既能满足客户元件粘贴要求，又能满足插接性能。
8 S8 X# j8 o& ~2 @8 B3）工艺控制
6 K  \- I% \# I4 B1 L1 z    包蓝胶纸时，一定要防止药水渗漏，避免金药水污染。此外，电镀厚金前，一定要将被镀表面磨刷干净，否则会引起分层。刷磨时，不可吝啬沉金层的浪费，刷磨效果越好，电镀金层的结合力越牢固。
& g' P  R/ f! c0 t6 r6.3 选择性沉金工艺
1）工艺流程
阻焊膜®干菲林®曝光®显影®干板®沉镍金®褪菲林®干板®有机保焊涂敷
2）选择性沉金的特点
+ b. e  o  i, n, w$ y    选择性沉金既具有元件粘贴平整的特点，又具有良好的装配焊接性能。同时，针对HDI板BGA位等小型Pad位采用有机保焊涂覆（如Cu106），避免因Pad位太小而造成镍金拉力不足的缺点。而且，选择性沉金的成本低于整板沉金，是一种很有发展潜力的工艺。
. r! m( I" V+ s/ R* u/ A3）工艺控制
干菲林是专用于沉镍金的类型，它不但应具有耐高温药液能力，且须具备良好的掩孔能力。由于沉镍金疏孔的局限性，其表面对微蚀药水非常敏感，极易造成镍层腐蚀。所以，在有机保焊涂覆制程中，微蚀率应在保证铜面清洁的前提下，控制的越低越好。能够采用贴红胶纸的制板，最好能象喷锡板那样，贴红胶纸加以保护。
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印制电路板用化学镀镍金工艺探讨