#技术风云榜#PCB DFM指南：电路板打样注意事项

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      可制造性设计（DFM）是一种已经存在多年的设计过程概念。当PCB设计仍主要由您自己完成，然后将其“扔到墙上”交给下一个人时，通常会将DFM问题推给其他人。但是随着技术的发展和上市时间的减少，这一切都发生了变化。在PCB设计中，甚至在设计进入布局阶段之前就必须预先计划并拥有DFM的所有权。

让我们看一下您应该考虑的一些PCB DFM指南，以及这些考虑因素如何帮助您选择与下一个PCB打样合作的合同制造商。

DFM注意事项

      对于PCB设计，尤其是布局，DFM可能是一件令人沮丧的事情。您想要放置组件并为尽可能短的路径以及最佳的电路性能布置电路。通常，DFM的要求将迫使您更改“完美”的布局或紧密的布线图案，以获取正确的间距。

但是，这些令人沮丧的间距是有原因的-确保您的电路板可以正确制造。以下是一些应避免的错误类型的示例：

• 组件放置错误：组件放置得太近，或者彼此之间的旋转或位置错误，都会在焊接过程中引起问题。
• 焊盘图案焊盘尺寸不正确：焊盘尺寸 错误或未正确放置在要焊接到其上的零件上，可能会导致制造问题。对于小型的两针无源元件，这可能会导致在焊接过程中产生不均等的热量，从而导致零件在被称为“立碑”的状态下被拉起并直立。
• 零件，机械物体和板边缘之间的间隙不足： 这些类型的错误会在自动组装过程以及成品板上可能需要的任何手工返工中引起问题。
• 铜和阻焊条： 狭窄的绝缘铜楔或阻焊条有时会从其位置浮起并重新连接到板上的其他位置。如果在铜上发生这种情况，则最终可能会使其他网短路在一起，而浮动阻焊层可能会使通常应用阻焊层覆盖的铜暴露出来。
  

DFM要求确实为您的PCB设计工作增加了另一层工作，但这非常重要。您应该尽一切可能查找并纠正DFM错误。

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打样确实是，影响工期，我们公司之前合作的一个板厂就把层压错了，导致延期了几天