pcb板表层和第二层介质厚度为什么要大于4mil？

Vegeta

请教一个问题：pcb板表层和第二层介质厚度为什么要大于4mil，谢谢！是从设计角度还是工艺方面因素？

yangmingen

Vegeta 发表于 2020-11-11 16:49
是介质厚度PP的厚度，有看到这样的要求

8 o9 y' E5 y# H6 p, b* a& W! C明白了，这是根据产品类型来定的，表面也就是铜皮厚度大于4MIL，说明电流电压较大才用这么厚的，或者是为了产品使用上防止外力影响，增强铜皮的拉力。
  }; }4 A5 s4 F* q6 b介质层是影响阻抗及对抗干扰的问题。
2 j+ q! i5 Q7 z

Vegeta

rikin8498 发表于 2020-11-11 17:22
; U5 _4 M) o! a+ V民品要求3mil即可，军品要求至少4mil,所以就有PP 4mil厚度的说法。 小厂可能直接就是4mil的PP厚度   因为考 ...

, @! Y- g* _6 \5 b) i& `2 V嗯是的，还有请问军品喷锡为什么要做有铅工艺呢？是因为有铅焊接性和温度相比无铅要更好更低吗？

yangmingen

你说的意思不是很明白，PCB板表层有阻焊层、铜皮层，铜皮厚度为1OZ（大约1.4MIL左右），阻焊层1MIL。介质厚度根据板厚计算，最薄也不止4MIL的。

auausu123

111

Markdu

方便透露下行业或者板子类型不，感觉应该跟这个相关

dhr8369

0 Z; }. {- N% |0 C
我猜是半固化片厚度还有阻抗控制要求决定的

Vegeta

yangmingen 发表于 2020-11-11 16:02
你说的意思不是很明白，PCB板表层有阻焊层、铜皮层，铜皮厚度为1OZ（大约1.4MIL左右），阻焊层1MIL。介质厚 ...

( e& V+ P3 i( g+ i' Z是介质厚度PP的厚度，有看到这样的要求

Vegeta

Markdu 发表于 2020-11-11 16:13
. f; j- N2 z. O7 y6 s方便透露下行业或者板子类型不，感觉应该跟这个相关

接触军工和工控的产品有这样的要求，别的产品没听说过，所以问一下

Vegeta

dhr8369 发表于 2020-11-11 16:27
我猜是半固化片厚度还有阻抗控制要求决定的

( B6 p! o  R: Y' C2 w是的，是top层和第二层铜皮介质厚度PP的厚度
( D# X/ @3 H( {9 [9 ]8 a. Y

pcb设计worker

3，3.5，也很常见的，大于4，要不就是你外层铜厚比较厚，要不就是要求线宽不能太细，别的没有强制

勒凹特

从设计和工艺的角度上说，完全可以小于4mil，3mil以内也可以，这个要求可能是为了防止线宽过窄添加的，与参考平面距离越大，对应阻抗线宽越宽。

rikin8498

民品要求3mil即可，军品要求至少4mil,所以就有PP 4mil厚度的说法。 小厂可能直接就是4mil的PP厚度   因为考虑胶量的问题

Vegeta

pcb设计worker 发表于 2020-11-11 17:01
* }5 @0 @& n4 x7 y7 Z3，3.5，也很常见的，大于4，要不就是你外层铜厚比较厚，要不就是要求线宽不能太细，别的没有强制

; {7 ^8 Q. e, X9 s/ B& q- \' h可能是避免外层线宽太细影响可靠性

Vegeta

wang380784480 发表于 2020-11-11 17:14
1 @9 d6 x0 @- o: G4 o从设计和工艺的角度上说，完全可以小于4mil，3mil以内也可以，这个要求可能是为了防止线宽过窄添加的，与参 ...

嗯呢，可能是避免计算阻抗外层线宽太细影响可靠性