6层板布线

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pcb布线有要求 0 |. I+ _' K$ {5 z" R! i1、确定层叠结构，把6层板电源、地、信号划分好 + p( A8 r9 Q; R8 _3 X/ l6层板层叠比较别扭，中间两层无隔离。 , E* p( U0 X" d9 d, f. d 4 @) Z( ?, r& c; N成本低S2/S3无隔离     顶层信号1 / 电源层 / 信号2   //   信号3 / 地层 / 底层信号4 ; N* E& \2 @+ P! P' i+ @4 A# K成本高效果好          顶层信号1 / 电源层 / 信号2或电地   //   信号3或电地 / 地层 / 底层信号4 / c# w3 x. s) b. y+ G6 {     =====     玻璃纤维基板      -----     FR4绝缘介质材料 ! g) A6 S$ Q+ m! y; s; L     S(*)      信号层(层号) & O1 g1 t% ^5 I     TOP       顶层信号层      BOTTOM    底层信号层          TOP           TOP           TOP         TOP    -------       -------       -------     ------- + J. Y. ^1 R2 e- M6 T2 k) c     GND2          +5V           +5V        +3.3V # E: \3 M6 W/ u+ n9 A   =======       -------       -------     -------      +5V           S3            S3           S3    -------       =======       -------     ------- / Y1 I8 e8 Y6 `5 Z* ^9 m" s) b4 |    BOTTOM         S4            GND4        GND4 % O* }  Q% G" [" x" A* U+ N                -------       =======     ------- % ~6 B1 M# v( F4 x. ]                  GND5          GND5         S5                 -------       -------     -------                  BOTTOM         S6         +1.5V                              -------     -------                               +3.3V         S7                              -------     ------- : }. p9 V  R" N+ T6 A9 H                              BOTTOM       GND8 9 w+ Q! h% c- x* S7 ]                                        =======                                           GND9                                         ------- 8 Q5 M; ?9 H3 n7 W' ]                                          S10 1 o- k6 ^# _: i) T                                        ------- 9 a% V+ V; I  w4 X; l: I                                         +1.0V                                         ------- ( M. n0 ~  l2 A- {' R4 h# T                                          S12 , Y, |" x) C1 d2 H% c: F                                        -------                                          GND13   y$ F6 ~* v& }1 a! A* Q4 H                                        ------- 2 }; X5 G$ R) Y! j7 j* }$ K                                          S14 % H, M1 @' c3 X1 e                                        -------                                          +1.8V ! T5 ?5 s6 a6 r# I: y1 E                                        ------- ( v+ I, R" A4 @! i% G                                         BOTTOM & Y6 D; r6 N# O/ G( t( y : a; S! U0 J/ q) V8 t; z. V2、搜“公共时钟同步”，了解CPU和SDRAM的布线理论依据，根据公式计算各参数。     如：http://www.21ic.com/news/n1841c75.aspx 9 O  J# f5 e( h# r% j       http://www.51eda.com/Article/embed_system/asictech/200411/1436.html % Z5 `( W3 T0 O8 U 器件的布局很重要 一定要把器件的布局设计好，2410的管脚排列是有一定的规律的，与SRAM 、NAND FLASH 等的联接线要有规则，注意RESET和时钟部分的处理，尤其小心平行干扰，如果不是很在意成本的话最好用8层板，这样可以合理的分布地线，以及电源分布及滤波是系统是否可靠运行的关键。 5 d8 d- l1 D4 ?& S0 q6 E # C) H7 s. j2 U! y' s2410PCB 顶层信号1 / 地层 / 信号2   //   信号3 / 电源层 / 底层信号4 6 M5 Q1 _% J$ A4 p2 Q% a* e* n是6层板的精简结构。在更高速的电路中会取消信号3层叠层结构变为 顶层信号1 / 地层 / 信号2   //    电源层 / 地层   / 底层信号3 " h4 C* d4 ~* T. p* x7 f在采用“顶层信号1 / 地层 / 信号2   //   信号3 / 电源层 / 底层信号4”   N  T: T; R1 T3 A7 I) i+ Y( ^的时候信号2和信号3的走线尽量垂直。 $ \- J9 T$ F5 Q, S- T, Q 四层信号层只好选择那种方案了 正如楼主所说，顶层信号1 / 地层 / 信号2   //    电源层 / 地层   / 底层信号3，这种方案在六层板设计中更好，但我想要有四层信号层．所以只好选择两个信号层挨着的方案了． 用六层板来布２４１０,还是有点挤，主要是在２４１０与存储芯片相连的地方． * V2 P& ?' |' h5 { 顺便问问各位：２４１０到各存储芯片，数据线和地址线上加驱动芯片是否必需的？还是可有可无？三星官方板采用了，但要专门逻辑来控制数据线的方向． & r; E' ]% x% g; I& F( q" |4 U 相临两层信号之间无电地隔离时， - `- Z3 u1 `- e% _9 O     除了要注意信号垂直正交外，更重要的是要消除环路面积(直流环和交流环)。不同层的不同信号或者不同层的相同信号容易形成环路，即使未构成直流环路，由于分布参数的存在也会形成交流环路，当环路面积内的磁通发生变化时会感应出电流，面积越大感应越强，如果中间有电地隔离就无所谓，如果没有，效果无法预测。布线时要确保环路面积最小，没办法，这是减少电地层的代价。      一般TTL可以直接带8个负载，一般取6，CMOS器件带负载能力更弱，还应酌情减少。你数一下总线上挂了几个设备，如果小于等于6就不用加驱动，否则，在5个设备上再加一个驱动器件，扩展驱动更多设备，245/244的驱动经过特殊设计，带负载能力更强，输入阻抗更大。不过增加一级驱动就会引入延迟，计算时序时要考虑这个因素，延迟参数见驱动器件数据手册。另外，要考虑负载均衡问题，如D0-D7挂了6个器件，D8-D31闲置，尽量充分利用各个数据线，减少驱动器件，降低成本。 ; K$ B# s  ]/ g) Z; S     驱动部件增加了成本和额外逻辑及功耗，若总线上挂的器件比较少，完全可以不用，不必教条参照老外的设计，性能不会下降，这样能够达到最佳性价比。 7 [' ]) T; S( S