PCBA制造时需要考虑哪些问题及焊接的注意事项

ByGrith4

随着科学技术的不断进步与发展，PCB/PCBA的布线布局也更趋向于精密化，这就对生产有了更高的要求，换句话来说，对生产的可靠性有了更大的要求，生产过程中的可靠性高了，生产出来的产品才会有更高的可靠性。

所谓的PCB/PCBA即印制电路板是在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路，印制元件或有两者组合而成的导电图形后制成的板。它作为元器件的支撑，并且提供系统电路工作所需要的电气连接，是实现电子产品小型化、轻量化、装配机械化和自动化的重要基础部件，在电子工业中有广泛应用。 PCBA在进行设计时要留意一些问题，PCBA组装流程设计，元器件布局设计，组装工艺性设计，自动化生产线单板传送与定位要素设计，下面为大家介绍的就是PCBA在进行制造时需要考虑的问题有哪些。

1.自动化生产线单板传送与定位要素设计

自动化生产线组装，PCB必须具有传送边与光学定位符号的能力，这是可生产的先决条件。

2.PCBA组装流程设计

PCBA组装流程设计，即元器件在PCB正反面的元器件布局结构。它决定了组装时的工艺方法与路径，因此也称工艺路径设计。

3，元器件布局设计

元器件布局设计，即元器件在装配面上的位置、方向与间距设计。元器件的布局取决于采用的焊接方法，每种焊接方法对元器件的布放位置、方向与间距都有特定要求，因此本书按照封装采用的焊接工艺进行布局设计要求的介绍。需要指出的是，有时一个装配面要采用两种甚至以上的焊接工艺，如采用“再流焊接十波峰焊接”进行焊接，对于此类情况，应按每种封装所采用的焊接工艺进行布局设计。

4.组装工艺性设计

组装工艺性设计，即面向焊接直通率的设计，通过焊盘、阻焊与钢网的匹配设计，实现焊膏定量、定点的稳定分配;通过布局布线的设计，实现单个封装所有焊点的同步熔融与凝固;通过安装孔的合理连线设计，实现75%的透锡率等，这些设计目标最终都是为了提高焊接的良率。

PCBA测试（PCBA Test）是指对贴装好电子元器件的电路板进行电气导通性及基于输入输出数值的检测。在PCB电路板的设计中，不同测试点之间存在电压和电流等数值关系，需要借助专业的测试设备或者手工操作万用表方式，对测试点进行检测，以此验证实际PCBA板是否符合设计要求。

一、PCBA焊接的注意事项

1、仓管人员发料与IQC检测时加戴防静电手套，使用仪表可靠接地，工作台面铺有防静电胶垫。

2、作业过程中，使用防静电工作台面，元器件及半成品使用防静电容器盛放。焊接设备可靠接地，电烙铁采用防静电型，使用前均需经过检测。

3、PCBA加工过炉时，由于插件元件的引脚受到锡流的冲刷，部分插件元件过炉焊接后会存在倾斜，导致元件本体超出丝印框，因此要求锡炉后的补焊人员对其进行适当修正。

4、PCBA在焊接喇叭和电池时需注意焊点锡不能过多，不能造成周边元件的短路或脱落。

5、PCBA基板需放置整齐，裸板不能直接堆叠。若要堆叠需用静电袋包装。

二、PCBA成品组装的注意事项

1、无外壳整机使用防静电包装袋。定期对防静电工具、设置及材料进行检测，确认其处于所要求状况。

2、组装成品时按以下流程操作：

仓库→产线→产线升级软件→组装成整机→QC测试→写IMEI号→QA全检→恢复出厂设置→入库（工位设置可能因机型不同而有所不同，依客户项目或工程指导） 组装之前要升级软件的，不可组装成成品机再升级软件，有可能因焊接不当短路、作业工艺问题等无法升级，组装厂误判PCBA不良。

PCBA测试的类型分为如下几种：

ICT（In-Circuit Test）测试：主要是对PCB线路板通电之后的测试点电压/电流数据进行检测，不涉及到功能按键或者输入输出方面的测试。

FCT（Functional Test）测试：需要首先将编写好的单片机（mcu）程序通过烧录器（如ST-Link、JTAG）烧录到程序IC中，从而实现相应的功能测试。比如按键后，LED灯亮；两按键同时按，恢复出厂设置等等。当然所有功能的测试是否能够进行，必须以PCB的焊接OK和线路导通为前提的，否则无法实现。

老化（Burn In Test）测试：对已烧录程序并且FCT通过的PCBA板，进行长时间、周期性的模拟用户输入输出，以此检测其耐用性和焊接可靠性。特殊情况下，还需要将PCBA板暴露在特定的温湿度环境下进行。

PCBA测试是整个PCBA制造供应链中必不可少的重要环节，从最终数据结果来控制品质，在规范化的设计和制造管理中，PCBA测试是必须建议考虑并实施的。

PCBA生产过程需要非常主要静电的防护，才能有效提高PCBA板子的良率。

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自动化生产线组装，PCB必须具有传送边与光学定位符号的能力，这是可生产的先决条件。