设计多层板时，内层孔到导体的间距太小不能满足生产的制程能力是怎么回事？

Anda · 发表于 2020-11-10 14:13

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weqewq · 发表于 2020-11-10 15:23

很容易造成内层短路

Zjianeng · 发表于 2020-11-10 15:25

这主要是因为设计时未考虑各项补偿因素

Zjianeng · 发表于 2020-11-10 15:47

在设计内层孔到导体的间距时，应当考虑孔径补偿对间距的影响，一般孔径补偿大小为0.1MM，单边增加了2MIL.测量间距时应以线路的边到孔边来测量。

reasonant-j · 发表于 2020-11-10 15:48

设计测量时以线路的中心来测量

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