Type C线缆的工艺难点

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       Type C 线缆的另外一个难点是可制造性不好。为了方便大批量生产，引入线夹工艺，即在焊接前先将线摆进线夹再 hot bar 焊接的方式。引入线夹会增加高速差分对铝箔开口的长度，导致 top 面和 bot面高速差分对在开线口区域的串扰增加。经过多次改善和验证，终于找到了一种彻底解决串扰的线夹工艺。线夹方式是最常用的线夹工艺，开线口阻抗不好控制，且高频串扰特别是 INEXT 参数会出现不良。为了解决这个串扰不良，验证将线夹厚度由 0.8 mm 增加 1 mm，验证结果仍不能完全解决 Type C 串扰的问题。另外，Type C Gen2 要求衰减更严格。随着镀锡 Raw 线材 OD 增大，整体的Cable OD 也相应变大，制造变得越来越困难，制程对串扰的影响也变得越来越大，产品的制程工艺变得越来越困难，产品的良率也变得越来越差。为了从根本上解决 Type C 高频串扰的问题，将线夹设计更改为如图所示的方式，即将线夹套进 PCBA，以保证上下面的线夹开线口区域通过 PCB 板的地平面隔离，有效降低开线口阻抗和改善高频串扰。

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线夹工艺与可制造性