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作为一名优秀的PCB设计工程师，你了解PCB可靠性吗？你设计的PCB可靠性过关吗？要知道，高可靠性PCB可以发挥稳健的载体作用，实现PCBA的长期、稳定运作，从而保证终端产品的安全性、稳定性和使用寿命。9 A. j; E; }5 a
关于PCB可靠性 1 @7 a" q! v3 h: Y
可靠性，英文为Reliability，指的是“可信赖的”、“可信任的”，是指产品在规定的条件下和规定的时间内，完成规定功能的能力。对于终端产品而言，可靠度越高，使用保障就越高。
2 F9 s4 w) Y5 U6 l& T7 uPCB可靠性是指“裸板”能够满足后续PCBA装配的生产条件，并在特定的工作环境和操作条件下，在一定的时期内，可以保持正常运行功能的能力。
- j# P; y' G, H影响PCB可靠性的因素很多，在满足使用的前提下，主要应考虑下列要求：; R0 ]- F& E m2 {9 V' e5 M6 z/ s
a）尽量使用通用的材料和流行的加工工艺；0 z# R8 E% i' D, f2 n* n& t+ U+ F
b）设计应力求简单、结构对称、布设均匀；
$ j7 u% V* s7 D. A" Xc）印制板的层数应尽量少，连接盘的直径及孔径、导线宽度及间距应尽可能大；1 o/ V' [. L, O" Z
d）板厚孔径比应尽可能小，一般应不大于五比一。
: }" \ E L. W9 R5 m8 o' EPCB可靠性的重要性
- r1 P2 }" n- w' n7 a/ w+ l, s. _作为各种电子元器件的载体和电路信号传输的枢纽，PCB决定了电子封装的质量和可靠性。随着电子产品越发小型化、轻量化、多功能化，以及无铅、无卤等环保要求的持续推动，PCB行业正呈现出“线细、孔小、层多、板薄、高频、高速”的发展趋势，对可靠性的要求会越来越高。
% P$ [' X' A4 v4 b! S5 L2 @高可靠性PCB可以发挥稳健的载体作用，实现PCBA的长期、稳定运作，从而保证终端产品的安全性、稳定性和使用寿命，企业进而得以增强竞争力、提升信誉、扩大市场份额、提高经济效益。
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PCB的可靠性设计
3 |5 x! F) Q9 I9 z; p+ ~) Q; m! o实践证明，即使电路原理图设计正确，PCB设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计PCB的时候，应注意采用正确的方法。
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9 x1 g" x8 \' f& u. _. S3 O; T地线设计
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( L4 [4 B% O7 R# m: ?1 A8 Y在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和模拟地等。在地线设计中应注意以下几点：$ h4 s7 r1 P) _0 b9 k
1）正确选择单点接地与多点接地；
( k! f' c* p" I( d) p) m5 o7 d2）将数字电路与模拟电路分开；
! f# c& F% f" @. ?# j3）尽量加粗接地线；
3 ~* [" z9 d: B) h8 G- \4 R4）将接地线构成闭环路。
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p! K. M( d" Z! j8 T+ V电磁兼容性设计/ E7 |/ |: M/ D
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热设计
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电子设备在工作期间所消耗的电能，比如射频功放，FPGA芯片，电源类产品，除了有用功外，大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，设备会继续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。PCB的热设计应该注意以下几点：: S; U% S7 |* }
1）发热元器件放在易散热的地方，避免集中放置；
6 ^( o1 N$ r6 O1 h) d( S2）在布置元器件时，元器件与元器件之间，元器件与结构件之间应保持一定的距离，以利用空气流动，增强对流换热；) _) U0 B9 K7 x
3）在布置元器件时，应将不耐热的元件（如电解电容器等）放在靠近进风口的位置，而将本身发热而又耐热的元件（如：电阻/变压器）放在靠近出风口的位置。
- u7 @* b6 O& ^+ t以上所述只是PCB可靠性设计的一些通用原则，PCB可靠性与具体电路有着密切的关系，在设计中不还需根据具体电路进行相应处理，才能最大程度地保证PCB的可靠性。+ h# H+ L+ n* [' l4 k) K1 B
（内容由整理自网络） 7 q5 g, J1 R, B' S6 e1 @& j; `& b- z
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发表于 2020-11-9 11:28
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