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#技术风云榜#，在altium中如何设定PCB铺铜区域的安全间距及切铜) q* J4 A5 r1 ~4 U4 z% b2 g9 \2 ~
) R5 w( n! G! ^! {Altium Designer 6以强大的设计输入功能为特点，在FPGA和板级设计中，同时支持原理图输入和HDL硬件描述输入模式;同时支持基于VHDL的设计仿真，混合信
6 v ^+ A4 g* e0 X; u6 F* E析.Altium Designer 6的布局布线采用完全规则驱动模式，并且在PCB布线中采用了无网格的SitusTM拓扑逻辑自动布线功能;同时，将完整的CAM输出功能的编辑结合) A' U3 }- t& F/ Z; N0 k$ E
的第六次更新，极大地增强了对高密板设计的支持，可用于高速
g# h8 {- J4 ^) M改善了对复杂多层板卡的管理和导航，可将器件放置在PCB板的正反两面，处理高密度封装技术，如高密度引脚数量的球型网格阵列(BGAs)。
1 {, K4 k+ r4 W; b2 d在PCB设计完成后,为了加强抗干扰性,我们会经常进行一些铺铜操作,并且有时要求设定铺铜区域的安全间距与PCB布线的安全间距不一样,我们可以通过以下两种方式来实现:
. x& I5 L* _ S一,通过铺铜管理器来实现6 d }# P& |: V, {
我们通过菜单上的快捷键来进行铺铜操作,可以选择实心铺铜或网格铺铜的模式,然后在Net options下的Connect toNet选择连接到合适的网络,一般连接到GND网络,同时一般可以选中下面的移除死铜菜单.然后在合适的区域内进行铺铜的操作.2 M- @1 f8 g9 Z/ S A& \/ S8 D
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发表于 2020-11-9 10:58
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发表于 2020-11-9 13:45