覆铜问题求助！！！

QWE-PCB

在mentor expedition中，
  1、覆铜是在“平面”菜单中，选择“平面形状”来绘制覆铜区域的吗？  
6 b/ |+ m% T! {) G& D( C  2、如果是，为什么我绘制的区域只有外边框，特性选项卡中的“填充”显示灰色，没法操作？
  3、“绘图”菜单下的“导电形状”有什么作用？是用来绘制什么的？
  有遇到这种情况的朋友吗？敬待解答！ 谢谢！
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FI_E

是按照1的方法铺设铜皮，显示框框是因为没有填充

hardy

1 是的。2 这个是自动填充的，颜色控制里面打开就行3相当于不能自动避让的铜

彭水飞

填充那里的fill和shape铜箔填充有区别的，fill可以用在铜箔以外的闭合图形，而具有电气属性的铜箔填充是hardy说的在displaycontrol中选择。

彭水飞

彭水飞

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