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在AD中怎么在板子背面画封装?

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1#
发表于 2020-11-9 09:48 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在AD中怎么在板子背面画封装?
  • TA的每日心情
    奋斗
    2025-7-22 15:16
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    [LV.10]以坛为家III

    2#
    发表于 2020-11-9 09:53 | 只看该作者
    正常的做法都是正面画,放置的时候翻转到背面 背面和正面的画法一样,只是要弄准方向

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2020-11-9 11:16 | 只看该作者
    来学习一下
  • TA的每日心情
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    2023-6-25 15:52
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    [LV.9]以坛为家II

    4#
    发表于 2020-11-9 11:51 | 只看该作者
    封装都画正面的,不容易出错,想放到背面时,在PCB中修改封装到底层就好

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2020-11-9 13:48 | 只看该作者
    4 ]8 [6 S0 u2 I" o& T  H! s
    学习一下  
  • TA的每日心情
    开心
    2021-3-19 15:55
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    [LV.3]偶尔看看II

    6#
    发表于 2020-11-9 15:15 | 只看该作者
    画在底层不就是在背面吗?
  • TA的每日心情
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    2022-6-29 15:11
  • 签到天数: 378 天

    [LV.9]以坛为家II

    8#
    发表于 2020-11-10 08:52 | 只看该作者
    封装在正面,器件可以放在背面

    “来自电巢APP”

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2020-11-18 11:29 来自手机 | 只看该作者
    抄板用的吗?我也遇到这个问题。怎么在底层花封装?
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