CMOS 混频器的设计技术

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CMOS 混频器的设计技术

摘要:无线技术的发展对收发信机前端电路提出的新要求是:高的工作频率,低电压,低功耗,高度集成。混频器是射频前端电路中进行频率变换的十分重要的模块,主要介绍了CMOs混频器的基本工作原理,实现混频的一些常见结构,这些结构的优缺点。并介绍了当前CMOS混频器的主要电路设计技术以及作者在混频器跨导线性度分析方面进行的研究,文中还给出了作者设计的一个新型混频器的结构。
关键词:CM OS混频器;射频前端;电路设计技术


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近年来,无线通信技术得到了迅猛地发展。它对收发信机前端电路提出的新要求是:高的工作频率，低电压,低功耗,高度集成。实现小型化以及低功耗的一种可行性方法是实现收发机射频电路和基带电路的单片集成,这也是收发信机设计的最终目标。由于数字处理部分的面积通常占到芯片面积的75%以上,集成度及功耗等指标的要求使得不可能以CM 0S以外的其他工艺实现,所以只有实现CMOS集成射频前端,才能实现单片集成。CM 0S工艺向0.25 Lm以下的迅速发展,使上述愿望的实现变为可能。0.18 im CM OS工艺的特征频率fr可达 60G H z,0.15 L的可达80 GH z。混频器是射频前端电路中实现频谱搬移的器件,是十分重要的模块。本文将介绍CM OS混频器的基本原理,基本实现结构以及当前的电路设计技术。
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1 混频器的基本原理
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