PADS使用技巧

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pads使用技巧

• 1.用filter选择要删除的东东，然后框选，delete即可 或者：无模下右键Select Net-Select All-Delete
  ; p" l5 b# ~( E% Y! D2 }, r2.在Filter中只选Lable，在板图上框选整个电路板，将选中所有的元件标号，选择Property，可以同时修改所有元件标号的大小、字体的粗细等。
  ) x% C3 r8 o' i" x4 U3.Solde Mask是用来画不要绿油的吗？这一层是在PCB板生产商生成的吗？//这一层是阻焊层，每个元件脚都有阻焊的。你要做好特殊的部分，正常的部分不用理。
  9 k3 }3 ?% ~: {& C4.Paste Mask是用来干吗的？是不这一层只有去贴片厂才生成的？//这一层是锡膏涂布层，只有贴片元件的焊盘才有，一般你出好GERBER给钢网厂。
  4 K" X3 d3 e8 ^) r/ u0 e5.在PADS焊盘对话框中[Offset]编辑栏起什么作用？//主要是用在一些焊盘和过孔的中心不在一点上的焊盘，也可以灵活地应用在其他方面。
  + R/ y# a1 i4 f* I/ T* E  Z- Vgerber 文件的生成，作用，等等。
  6.加入公司格式框的步骤：Drafting Toolbar---from library---*******(库名字)库选择即可。
  * v3 a3 o' A( j* L( C5 r! ^9 ~- Z7.Gerber文件输出的张数，一共为N+8张：
  + K" }% M+ J, c5 |- J5 u0 Y1 Dn张图为板子每层的连线图
  2张丝印图（silkscreentop/bottom）
  $ b; {* J6 g$ U( w0 M: g2张阻焊图（solder mask top/bottom）
  9 P  F5 Y1 I7 u6 u* T' P2张助焊图(paste mask top/bottom)
  2张钻孔图(drill/Nc drill)
  8.在PADS输出光绘文件时去掉自动添加的文件名，不选择Plot Job Name即可。
  9.脚间距,BSC是指基本值,其它还有TYP(典型值),REF参考值
  10.在利用PADS2007做新的器件封装时，如果在多个库中有同一个封装，数据库在定义part与decal对应关系时容易出错。应尽量少出现同名的封装。删除同名的封装后要同新建立part，以便建立part与decal的数据库联系，不然就会出现灾难性的错误。
  & y5 I9 `& V6 i11.25层为内层负片的安全间距层，在DIP焊盘设计时要比孔径大20MIL。
  12.在Lay有接插件的板子时，要注意接插件要表明电气连接意义，便于板子的维修和实验。
  . p# Y  _. m$ ~; Y% D! e6 t13.在画板子时要注意画出板子的各个层的数字，同时能敷铜的尽量敷铜。
  14.做完后检查布线的粗细，能粗的不是信号线就尽量粗。
  4 H1 f6 d9 S% e; |' G# s7 |15.打开别人的PCB敷铜只有边框的处理办法：tool---pour manager--flood
  16.自动推挤功能是在ROUTER中实现的，可以考虑以后多用router布板，然后再用layout修改。
  17.PCB的敷铜灌铜的方法，设置：tools --option---thermals---drilled thermals --pad shape:4个均选为Flood over。然后下面选择Routed pad thermals。
  : P0 b/ b' _! _操作如下：drafting toolbar --copper pour --选择需要的敷铜区域，自封时右击，add drafting --选择layer ，net，option 中默认，flood over vias。点ok即可。
  18.泪滴的正常补法：tools --optiongs ---routing--options 中选择generate teardrops。打开补泪滴功能。右击选择要补泪滴的线，选择deardrop properties ，设置相关的选项。
  / h0 B5 Q. X3 y19,增加或者删除PCB层数的步骤:setup--layer definition--modify--输入电气层的数量
  # W* l8 G! m6 \7 l5 u20.PCB增加边缘倒角的步骤：选择boardoutline---光标防止要倒角的位置左击--右击选择add miter--输入倒角半径--回车---选择倒角--右击--pull arc即可。注意对于在option中design--miters--ratio如果设置过大，则在拉弧形倒角时半径很大，改小即可做出来较小的倒角。
  21.对于Solder Mask Layers
  4 ?2 O1 V# s+ O( D+ S" H1 Y和Paste Mask layers这个两个概念，有很多初学者不太理解这两个层的概念，因为它们的确有一些相似的地方，就自己的看法说说，贡大家参考：
  Solder Mask Layers:即阻焊层，就是PCB板上焊盘（表面贴焊盘、插件焊盘、过孔）外一层涂了绿油的地方，它是为了防止在PCB过锡炉（波峰焊）的时候，不该上锡的地方上锡，所以称为阻焊层（绿油层），我想只要见过PCB板的都应该会看到这层绿油的，阻焊层又可以分为Top Layers R和Bottom Layers两层，Solder层是要把PAD露出来吧，这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大（Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大）；在生成Gerber文件时候，可以观察Solder Layers 的实际效果。
  ( x4 M0 e4 B. oPaste Mask layers:锡膏防护层，是针对表面贴（SMD）元件的，该层用来制作钢膜（片）﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。在表面贴装（SMD）器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏﹐之后将SMD器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些﹐通过指定一个扩展规则﹐来放大或缩小锡膏防护层。对于不同焊盘的不同要求﹐也可以在锡膏防护层中设定多重规则，系统也提供2个锡膏防护层﹐分别是顶层锡膏防护层（Top Paste）和底层锡膏防护层（Bottom Paste）.
  # U! Z: X5 _2 c3 b1 K# R% ?, _2 w22.对于印制板，共点接地是非常重要的，导线的阻抗影响电压的采样，特别是大电流的情况下，走线本身的阻抗都比采样器件的走线大。同时采样的线也不能在高频信号附近，否则会受到高频信号的干扰。走线一般是1mm宽，35um厚,6mm长的为1毫欧，明天这个再好好查一下。70um则阻抗减半。
  ( e% O4 E5 _4 O9 R0 i( N% H6 o23.在用pads敷铜时，敷铜皮和hatch的灌铜是不一样的，在敷hatch的灌铜时，需要将外框线设置为0.254左右，远大于能显示的最小尺寸，这样的敷铜才是整体的铜块。
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一些设置的细节问题