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怎么解决设计不到位导致线路板制作中出现IC脚以及元件的散热块没有开窗问题?

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发表于 2020-11-4 10:57 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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怎么解决设计不到位导致线路板制作中出现IC脚以及元件的散热块没有开窗问题?
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  • TA的每日心情
    慵懒
    2020-8-28 15:16
  • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I

    2#
    发表于 2020-11-4 13:10 | 只看该作者
    1、对孔的属性定义严格执行相关标准,以免阻焊制作过孔与器件孔无法区分。
    + e& @% X) k  n& _% K2 r% K/ c2、对测试点的设置应单独起一个焊盘,避免与过孔相同的D码。
  • TA的每日心情
    慵懒
    2020-9-2 15:07
  • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I

    3#
    发表于 2020-11-4 13:15 | 只看该作者
    设计时对将需要散热与焊接的大块铜区,手工加上阻焊。
  • TA的每日心情
    慵懒
    2020-8-28 15:16
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    4#
    发表于 2020-11-4 16:51 | 只看该作者
    设计时严格执行层的放置规定,设置正确的设计环境
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