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波峰焊相关参数及原理以及过炉后不良分析 9 ^7 ^" F a( V9 E3 `- i o3 w
7 F; i; P+ @6 H" I预热作用 z4 m; A: Q. S, g. O
1.助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发。从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生，最终防止产生锡粒的品质隐患。5 [* `5 f* o- d1 [8 a& Q
0 J6 ~6 Z6 l; H4 N2，待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温，可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生。& G% q# y" b5 {% t
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3.预热后的部品或端子在经过波峰时不会因自身温度较低的因素大幅度降低焊点的焊接温度，从而确保焊接在规定的时间内达到温度要求。# ^; @) k+ l4 g$ M( H: a( \8 n, N2 a
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波峰一以波峰二的作用
; }" Y% ?2 V. X# q波峰一主要是:针对SMD的贴片，的存在阴影效应，由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题，如漏焊、焊缝不充实等缺陷。
' {' x4 s$ Z. r波峰二主要是:焊点的质量,起到修复，防止连焊、拉尖、虚焊、毛刺等不良的产生。4 i+ j8 J) m5 ?7 t+ X" }& y" G9 p
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发表于 2020-11-4 10:27
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