TA的每日心情 | 开心
2020-9-8 15:12 |
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一般而言，SMT贴片加工厂使用锡膏检查SPI，焊料印刷工艺是表面贴装技术的组成部分，是造成大多数SMT贴片缺陷的原因，正如我们有关最常见的PCBSMT贴片缺陷所概述的那样。5 ]5 |6 p6 Y) ]1 z
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4 m# r( z7 Z; f, g例如，行业研究表明，焊膏的量与接缝质量和可靠性有关：过多或过少都会转化为不可靠的接缝，这是不可接受的结果。$ ~/ |0 G/ H, x" y) z# b! N7 ]
% J+ ]9 D. Y! c' t6 T3 ]: [SPI的开发旨在满足制造商的需求，使其能够在印刷过程中密切监视锡膏的排列和数量，并将其作为质量管理系统的一部分。
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SPI利用可拍摄快速3D图像的角度相机来测量焊膏的量和对齐方式。SPI软件还提供有关印刷过程的关键数据，有助于识别是否有任何缺陷是由焊料或其他来源引起的，然后可以在SMT贴片过程的早期进行纠正。+ H% ?. O/ O( Z' C, |
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由于SPI可以快速识别出任何不完善的焊料量或对齐工艺变化，因此SPI可以显着提高打印质量和良率-确保高效生产高质量，高性能的PCB，同时控制返工成本。0 O, L2 q0 l+ I6 t
S; R( _) Z n5 i5 C( S4 }SPI经历了从2D到3D功能的演变。3D捕获打印的焊膏的高度(对于Z轴，也称为“Z”)，这使设备能够更准确地测量打印的焊膏的总量。3DSPI与自动光学检查相结合，使合同制造商能够充分控制和监控焊膏印刷过程和元器件放置过程。
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, b) w: B, P+ O7 `$ o, o因此，认真对待交货时间，成本控制和零缺陷的制造商依靠3DSPI来确保焊料印刷工艺在可接受的公差范围内运行，从而生产出最高质量的PCB。2 {; P% O9 c) F
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所以3DSPI关乎PCB的质量，时非常重要的。* g$ P0 i( l5 w) y" G+ r; ]9 p
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发表于 2020-11-3 18:23
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