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die footprint

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mentor.

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1#
发表于 2011-1-8 23:58 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 mentor. 于 2011-1-8 23:59 编辑
& X4 {3 f6 X* Q$ P! I" V7 ?2 X
1 b& W2 G( d5 y. B5 r  F" l
' m' D# O! T# j# f* q- X! G0 M: I& Y
wire bonding 线怎么做出来？0 \. ?2 ^) R' X9 s6 h! a$ W3 D1 k

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mentor.

该用户从未签到
2#
 楼主| 发表于 2011-1-9 00:00 | 只看该作者
什么是DIE封装？

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mindray_ty

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3#
发表于 2011-1-10 11:31 | 只看该作者
DIE封装=绑定示意图

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dennykslee

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4#
发表于 2013-7-24 14:46 | 只看该作者
请问是否有做过DIE 叠DIE的，绑定器件

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abc1988zzl
  • TA的每日心情
    开心
    2023-6-6 15:43

    • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I
    5#
    发表于 2013-7-30 11:45 | 只看该作者
    这个应该问那些IC封装厂吧，他们做的就很多
    . B' C1 k4 O' z

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