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元器件的焊接要点

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    发表于 2020-11-3 15:12 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    电子元器件的焊接要点及方法3 g% i% j, ^- j! E+ s
    5 ?# |5 e. }6 {  x9 s! Q$ r" v8 V! P
    用电烙铁焊接元件是基本的装配工艺,它对保证电子产品的质量起着关键的作用。下面介绍一些元器件的焊接要点。
      P4 A6 o* C& i( N$ f' \% ?7 D9 t! t
    ( h2 G7 u9 S( Q# g
    1. 焊接最好是松香、松香油或无酸性焊剂。不能用酸性焊剂,否则会把焊接的地方腐蚀掉。6 A+ s& n7 a/ U: Y7 l0 z. j! s
    - Y/ n. k' B0 @2 J# n2 y; Z
    2. 焊接前,把需要焊接的地方先用小刀刮净,使它显出金属光泽,涂上焊剂,再涂上一层焊锡。0 A4 H, X4 T5 n# ]3 I( {

    , [* @0 E1 i& b2 f$ `5 b" f3. 焊接时电烙铁应有足够的热量,才能保证焊接质量,防止虚焊和日久脱焊。+ ^7 p7 r: i; r& ?8 Z, ~
    ' T# h& P  ?; c. G* P; j: J
    4. 烙铁在焊接处停留的时间不宜过长。( ^5 A& f/ A* X

    & C3 D. Q" D; i0 T5. 烙铁离开焊接处后,被焊接的零件不能立即移动,否则因焊锡尚未凝固而使零件容易脱焊。
    / y2 M1 q, A7 i: b/ J  S  a' D3 V9 R& K$ [+ h, X6 ?/ {
    6. 对接的元件接线最好先绞和后再上锡。
    * k, w0 V! A. U3 |1 p* j. e8 [+ B" F8 |* L! v
    7. 在焊接晶体管等怕高温器件时,最好用小平嘴钳或镊子夹住晶体管的引出脚,焊接时还要掌握时间。
    # y# _( q8 n- n& _1 A4 y' U
    % ?5 G2 ?& p7 O8 O8 ?8. 半导体元件的焊接最好采用较细的低温焊丝,焊接时间要短。; k9 x! L9 ]7 f6 Z* H+ o

    * `' R* O* N, G' w
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2020-11-3 16:04 | 只看该作者
    电烙铁焊接元件是基本的装配工艺
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