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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › LGA-12封装焊接问题
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LGA-12封装焊接问题

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keep
  • TA的每日心情
    开心
    2020-7-28 15:35

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    跳转到指定楼层
    1#
    发表于 2020-11-3 13:40 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    LGA-12封装芯片批量上机后，发现个别芯片脱落，LGA-12封装芯片焊脚沾在了PCB板上，也就是说：芯片的焊脚跟芯片分开了。请问大佬是发有遇过这种情况，麻烦帮忙分析是什么原因引起的。芯片确认过是全新原装正品，之前也有做过一批，操作流程是相同的，炉温240度-260度。 0 C- ^: q( Y# H1 `% m% }

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    freedom1
  • TA的每日心情
    开心
    2019-11-21 15:51

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2020-11-3 14:18 | 只看该作者
    这个芯片在板边，会不会装托盘的时候 撞件了？ 另外 提供下芯片型号？或者封装质量不行呢 看看芯片规格书 推荐的炉温曲线

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    陈先生528
  • TA的每日心情
    怒
    2019-11-26 15:20

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    3#
    发表于 2020-11-3 14:29 | 只看该作者
    这封装质量太差了吧！要么就是摔了，坏掉了。

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    nut1

    该用户从未签到
    4#
    发表于 2020-11-3 14:33 | 只看该作者
    估计是摔了，要不然不会掉芯片的

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