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深耕半导体细分领域，又一集成电路产业的高尖项目——总投资13亿元人民币的高密度柔性基板（FPC）项目将落户海沧！
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用中国“芯”点亮中国梦。柔性电路板（FPC）国产化的领导者，将在海沧诞生！$ S# `; _5 k" _$ o- Z. y, f
; ^$ e/ C6 |, w3 b; B1 w高密度柔性基板（FPC）项目
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$ E8 w' h$ h5 c3 I0 b$ C厦门半导体与金柏科技将共同设立厦门金柏科技半导体有限公司（厦门金柏）。
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/ Q4 Y0 K4 l7 K( c9 q厦门金柏将全资收购香港金柏，并在海沧信息技术产业园内建设一条3kk/月FPC产线。该项目一期投资约7.3亿元人民币，占地约70亩，预计2020年正式投产运营，达产后年产值将超过10亿元人民币。* _4 ~5 Z1 l$ p# ~. \
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9 E. o6 ?' ~8 E+ `+ G: l1 Q与“黑科技”生活息息相关的柔性电路板（FPC），是个可以“变形”的小可爱！
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科普小课堂
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p2 @8 k5 o. ^3 j柔性电路板（FPC），是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。它有可弯曲、重量轻、配线密度高级、灵活度高等优势。
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利用FPC柔性板可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。% L) t! F+ c M/ h
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随着全球特别是中国半导体市场的逐步扩大，尤其以5G、显示面板、智能化、可穿戴设备及物联网等新兴市场的驱动下，柔性电路板（FPC）优势，将成为未来电路板及各类新型电子元件封装发展的趋势。: s+ K. Y; v5 p1 V9 X
# @8 v7 s5 I& p1 f+ v( U1 m在这样的全球形势下，厦门半导体与金柏科技，在厦门海沧共同投资建设高密度柔性基板设计、研发及制造基地。
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2 n# n% p4 r" ~1 v即将落户海沧的高密度柔性基板（FPC）项目，采用全球领先的高密度、超精细及多层化设计及工艺技术，产品重点面向OLED COF、指纹识别、光通信、可穿戴及车载FPC领域。
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热点 2: S" B5 i* {3 V9 q1 M7 F* Y
6 F- O5 C0 V; X9 q/ W, E1 [今天又一半导体产业新项目落户海沧，至此，厦门半导体实现了在封测载板领域“硬+软”产业布局，为完善围绕集成电路特色工艺技术路线的产业链布局提供支撑。
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; q% r( I4 G) H7 b+ q$ l同时，新项目的落地将提升区域封装载板产业的核心竞争力，打造闽三角区域半导体产业一小时供应链，深化厦门与国际一流产业对接和工作。
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封测载板“硬+软”都有了
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5 J5 t5 |5 S; i9 U4月16日，厦门半导体完成与台湾恒劲科技共建高端封装载板（硬板）项目签约，总投资46亿元的项目基地落户海沧区信息产业园。8 A% y3 E8 ~& t/ e2 g+ G5 X. V
今天，厦门半导体与香港金柏签署了高密度柔性基板（软板）项目投资（并购）协议，项目基地也在海沧区信息产业园。7 i$ Q+ h: t& V
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1997年，金柏科技建立于香港，已经历了21个年头，是具备全球领先水平的封装载体制造商。很荣幸能够与专业的厦门半导体产业团队合作，在海沧建立FPC新项目，这也将进一步提升中国“芯”力量的核心竞争力。
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; C. v- a& B: t' |5 e" o国内缺乏国际一流水准的FPC企业，这次与金柏科技在海沧共建的FPC新项目，将为解决中国智能电子产业、物联网等，提供了很好的产业支撑。主动作为，担当，海沧集成电路产业步入了新的发展阶段。" Z/ ~- T+ G' J7 U
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6 p- \, a7 e$ E$ ^- V' e热点 3
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2016年11月，海沧区启动集成电路产业发展规划，充分利用集成电路历史性重大调整变革的战略，积极融入国家集成电路产业发展战略部署。海沧将集成电路、生物医药、新材料等新支柱产业作为未来产业发展的着力点，进行重点培育。7 |3 ~5 t1 O0 g4 V
5 c8 U- G. P; L1 m广抓机遇，先行一步。在一年多的时间里，海沧从零开始，通过规划引领，项目带动，逐渐形成集成电路产业集聚的态势。3 u3 _# I* m1 F1 R' ?1 Q
0 _2 |- v* P. O9 x现在，海沧已成为国内集成电路产业投资的“风暴眼”，集成电路产业的聚集效应开始显现。/ Y1 @& W z0 L% ^7 \3 ~3 i8 m
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, U H& ~2 A& L厦门海沧已参与到! d! q2 p2 e9 k% l4 B
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波澜壮阔的全球半导体产业发展浪潮中3 v0 ]/ `8 [( b0 ?0 h6 k
) i1 u) m; e! w: a0 ]# [; }海沧是国内乃至国际
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( {1 g" J0 X, T! T0 q: l产业聚集度最高的区域之一 F. O. Y# h. C+ r; C) v
& u% ? p, v1 X& `1 u: r4 V也将打造具有国际影响力的集成电路基地！
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发表于 2020-11-3 13:30
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