PCB布局的DFM要求

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PCB布局的DFM要求

/ _  M9 A, u( L1.PCB实际尺寸、定位器件位置等与工艺结构要素图吻合，有限制器件高度要求的区域的器件布局满足结构要素图要求。
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" Y- W: C8 O4 c1 P* Q2.器件布局间距符合装配要求：表面贴装器件大于20mil、IC大于80mil、BGA大于200mil.
3.拨码开关、复位器件，指示灯等位置合适，拉手条与其周围器件不产生位置干涉。
- X5 |) [: V1 O1 S# {4.已确定优选工艺路线，所有器件已放置板面。
5.坐标原点为板框左、下延伸线交点，或者左下边插座的左下焊盘。
6.过波峰焊加工的器件pin间距、器件方向、器件间距、器件库等考虑到波峰焊加工的要求。
7.高器件之间无矮小器件，且高度大于10mm的器件之间5mm内未放置贴片器件和矮、小的插装器件。
" |. U# N& s, o" w/ a( u8.普通板有200mil工艺边；背板左右两边留有工艺边大于400mil，上下两边留有工艺边大于680mil.器件摆放与开窗位置不冲突。
$ D. X3 L3 H: f5 ?. ~7 n9.板外框平滑弧度197mil，或者按结构尺寸图设计。
10.各种需加的附加孔（ICT定位孔125mil、拉手条孔、椭圆孔及光纤支架孔）无遗漏，且设置正确。
11.压接件在元件面距高于它的器件大于120mil，焊接面压接件贯通区域无任何器件。
+ s8 t( A, }% o/ L+ p5 J4 M12.含贴片器件的面有3个定位光标，呈"L"状放置。定位光标中心离板边缘距离大于240mil.
2 m0 l- U6 \& b. y* z13所有器件有明确标识，没有P*，REF等不明确标识。
14.用于调试的测试点在原理图中已增加，布局中位置摆放合适。
5 A- n& f9 R. X0 g0 W15.有缺口的板边（异形边）应使用铣槽和邮票孔的方式补齐。邮票孔为非金属化空，一般为直径40mil，边缘距16mil.
$ e: e+ ~" `. {* t9 N16.极性器件有极性丝印标识。同类型有极性插装元器件X、Y向各自方向相同。
' i. Z4 r- H7 G! H& ?9 E' [17.如需做拼板处理，布局考虑到便于拼版，便于PCB加工与装配。

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