PCB高频电路板的制作要求

中信华

　　PCB高频电路板的制作要求
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3 w7 [. G2 |9 }1 t- G( ^/ i　　高频pcb指的是高频电路板。高频及感应加热技术目前对金属材料加热效率最高、速度最快，且低耗环保。它已经广泛应用于对金属材料的热加工、热处理、热装配及焊接、熔炼等工艺中。它不但可以对工件整体加热，还能对工件局部的针对性加热；可实现工件的深层透热，也可只对其表面、表层集中加热；不但可对金属材料直接加热，也可对非金属材料进行间接式加热。因此，感应加热技术必将在各行各业中应用越来越广泛，那么，高频PCB制作和选材就显得尤为重要了。

& D% O2 w$ `) E* ^6 U　　PCB高频电路板的制作要求

　　高频电路板属于高难度板之一，所以必须尽量满足制作要求。
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8 H1 }4 J, \: K" A  F% P　　一、钻孔
$ |1 E6 B1 R/ e2 y8 ~( Q" Q　　1.钻孔进刀速要慢为180/S要用新钻嘴，上下垫铝片，最好单PNL钻孔，孔内不可遇水2，过整孔剂PTH孔样板可用浓硫酸（最好不用）30Min3,磨板沉铜线路和正常双面一样制作4，特别注意：高频电路板不用除胶渣。
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- _: U# m$ M2 `" C4 V7 t! d6 D+ S　　二、防焊
　　1．高频电路板如果基材上需要印绿油的要印两次绿油(防止基材上绿油起泡)，从蚀刻出来和退锡前不可磨板，只可风干。第一次打底，用43T网版正常印刷分段烤板：50度50Min75度50Min95度50Min120度50Min135度50Min15050Min度，用线路菲林曝光，显影后才可磨板，第二次正常制作。需要在MI中备注：第一次打底用线路菲林对位。
　　2．高频电路板如果需要绿油打底的在阻焊前不允许磨板，在MI中盖红章。
　　3．高频电路板如果部分基材上需要印绿油、部分基材上不印绿油，需要出“打底菲林”，打底菲林只保留基材上绿油，打底烤板后再进行第二次正常制作。
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5 G3 Z$ h* `% m6 B1 k　　三、喷锡
! A1 |7 G! A/ I+ D! i3 l　　喷锡前要加烤150度30Min才可喷锡。
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' D; {: s6 z# h) M" ?0 q0 J　　四、线路公差
- D) q# X+ F+ R　　无要求的线宽公差做到±0.05mm有要求按客户要求制作。
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　　五、板材
7 Y5 M8 s( L0 t7 p9 p　　要用指定的板材见要求。因为板材价格较贵，能只开1PNL就只开1PNL。
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　　以上就是高频PCB制作要求了，赶紧get吧！

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brightjeep

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随风飘远

感谢楼主分享~

随风飘远

好好学习一下