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PCB高频电路板的制作要求) g/ k( O$ A: W
6 n+ m! }- L* @, _7 { 高频pcb指的是高频电路板。高频及感应加热技术目前对金属材料加热效率最高、速度最快，且低耗环保。它已经广泛应用于对金属材料的热加工、热处理、热装配及焊接、熔炼等工艺中。它不但可以对工件整体加热，还能对工件局部的针对性加热；可实现工件的深层透热，也可只对其表面、表层集中加热；不但可对金属材料直接加热，也可对非金属材料进行间接式加热。因此，感应加热技术必将在各行各业中应用越来越广泛，那么，高频PCB制作和选材就显得尤为重要了。
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( _# s; q, N) r$ I7 W# _2 D PCB高频电路板的制作要求
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高频电路板属于高难度板之一，所以必须尽量满足制作要求。* A- x7 J: y1 n6 E# [0 [' D
! L+ _$ t& e/ I' P2 O* R" ? 一、钻孔+ u+ g& V2 }6 g0 R9 o3 o: W
1.钻孔进刀速要慢为180/S要用新钻嘴，上下垫铝片，最好单PNL钻孔，孔内不可遇水2，过整孔剂PTH孔样板可用浓硫酸（最好不用）30Min3,磨板沉铜线路和正常双面一样制作4，特别注意：高频电路板不用除胶渣。3 W' I' i1 u6 x% i% d5 F% Q* A! w
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二、防焊6 _& f5 l, X6 A0 [: y- ^
1．高频电路板如果基材上需要印绿油的要印两次绿油(防止基材上绿油起泡)，从蚀刻出来和退锡前不可磨板，只可风干。第一次打底，用43T网版正常印刷分段烤板：50度50Min75度50Min95度50Min120度50Min135度50Min15050Min度，用线路菲林曝光，显影后才可磨板，第二次正常制作。需要在MI中备注：第一次打底用线路菲林对位。' W3 _% |9 \+ |0 V
2．高频电路板如果需要绿油打底的在阻焊前不允许磨板，在MI中盖红章。
, f$ G. i% M! B p8 d, y: T4 i 3．高频电路板如果部分基材上需要印绿油、部分基材上不印绿油，需要出“打底菲林”，打底菲林只保留基材上绿油，打底烤板后再进行第二次正常制作。
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三、喷锡
- _! }5 ?+ X/ o) [# t 喷锡前要加烤150度30Min才可喷锡。! _( C8 U5 R _6 y6 t6 i, E
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四、线路公差5 _" X" R+ K0 I- C: n m7 D
无要求的线宽公差做到±0.05mm有要求按客户要求制作。
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五、板材
" }% m! o/ A8 e' T5 w 要用指定的板材见要求。因为板材价格较贵，能只开1PNL就只开1PNL。( X; T7 j' f z. Y. O @! A
# i, \) e U( Q. O' R3 F0 N, R 以上就是高频PCB制作要求了，赶紧get吧！
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发表于 2020-10-30 16:28
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