PCB助焊设计不合理会对PCBA制造工艺造成什么影响？

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PCB助焊设计不合理会对PCBA制造工艺造成什么影响？
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当两个助焊焊盘边沿间距大于 0．2mm 以上的焊盘，按照常规焊盘对封装进行设计；当两个助焊焊盘边沿间距小于 0．2mm 时，则需要进行 DFM 优化设计，DFM 优化设计方法有助焊和阻焊焊盘尺寸优化。确保 PCB 制造时，阻焊工序的阻焊剂能够形成阻焊桥隔离焊盘。

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当两焊盘边沿间距小于 0．2mm，需要进行 DFM 设计，工程设计 DFM 方法有阻焊层设计优化和助焊层削铜处理；削铜尺寸务必参考器件规格书，削铜后的助焊层焊盘应在推荐焊盘设计的尺寸范围内，且 PCB 阻焊设计应为单焊盘式窗口设计，即在焊盘之间可覆盖阻焊桥。

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对于助焊焊盘过大导致两阻焊边沿间距过小，优先考虑削铜处理；对于阻焊焊盘设计过大的，优化阻焊设计，有效增加两阻焊焊盘边沿宽度，从而保证 PCBA 焊接质量保障。可见，助焊和阻焊焊盘设计之间的协调对提高 PCBA 可制造性及焊接直通率有决定性作用