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TYPE-C排针空焊大家都是怎么解决的?

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1#
发表于 2020-10-30 15:47 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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TYPE-C排针空焊大家都是怎么解决的?印刷,贴片,回焊炉都在想办法,确实没有什么好的方法。
! S! T; N4 S* c' W( u  `排针长度小于PCB板厚度,锡膏厚度1.5-2.0厚度正常,印刷参数,压力6KG,速度60MM,脱模速度0.1,脱模距离0.4,贴片贴装正常。
+ a+ M# b/ i7 R' ^, C7 a
9 K6 J* ]# K: J1 ^: j请教大神,非常感谢!" z. Q- p6 T6 f, x
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2#
发表于 2020-10-30 16:05 | 只看该作者
兄弟你这是通孔作业吗?没有印刷后图片?从四个大的固定脚看上锡是可以的,只有小脚吃锡较少?锡量够吗?还是锡跑到板的另外一面去了?这样也看不到?

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3#
发表于 2020-10-30 18:25 | 只看该作者
PCB 厚度,引脚长度,钢网厚度,开孔尺寸等方面都得考虑。

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4#
发表于 2020-11-2 14:35 | 只看该作者
锡膏量是否经过了精确计算,感觉锡膏量少了一些
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