电路板热设计仿真有多重要？怎么做？

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电路板热设计仿真有多重要？怎么做？
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电源产品电子设备在工作期间所消耗的电能，除了有用功外，大部分转化成热量散发。
5 q" l* a  T( D) `, m0 q3 u　　电子设备产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，设备会继续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。
　　SMT使电子设备的安装密度增大，有效散热面积减小，设备温升严重地影响可靠性，因此，对热设计的研究显得十分重要。

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引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化。 印制板中温升的2种现象：
　　（1）局部温升或大面积温升；
1 G( h  W8 `. Z" a/ J2 h　　（2）短时温升或长时间温升。

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在不影响并有助于提高系统电性能指标的前提下，依据提供的成熟经验，加速PCB热设计。
' V+ F4 b# X. M5 C0 ~　　在系统及热分析预估及器件级热设计的基础上，通过板级热仿真预估热设计结果，寻找设计缺陷，并提供系统级解决方案或变更器件级解决方案。