分立式arm+fpga工业核心板，高性能低成本，不香吗？

Tronlong小分队

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上期小编介绍了“分立式ARM+FPGA与ZYNQ SoC相比，它的好处有哪些”

图 1

本期小编继续为您揭秘创龙科技(Tronlong)的分立式ARM+FPGA工业核心板SOM-TL437xF！

1   核心板简介

创龙科技的SOM-TL437xF是一款基于TI Sitara系列AM4376/AM4379 ARM Cortex-A9 + XilinxSpartan-6 FPGA处理器设计的异构多核工业级核心板。核心板内部AM437x与Spartan-6通过GPMC、I2C通信总线连接。通过工业级B2B连接器引出LCD、CAMERA、GPMC、CAN等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。

用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。

图 2

图 3

2   软硬件参数

硬件框图

图 4

硬件参数

表1 ARM端硬件参数

图 5

备注：B2B、电源、指示灯等部分硬件资源，ARM与FPGA共用。

表 2 FPGA端硬件参数

图 6

软件参数

表 3

图 7

3    开发资料

（1）       提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图*、可编辑底板PCB*、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；

（2）       提供系统烧写镜像*、内核驱动源码*、文件系统源码*，以及丰富的Demo程序；

（3）       提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易；

（4）       提供详细的ARM+FPGA架构通信教程，完美解决异构多核开发瓶颈。

开发案例主要包括：

Ø  基于ARM的裸机开发案例

Ø  基于ARM的Linux开发案例

Ø  基于ARM的Linux-RT开发案例

Ø  基于ARM的Qt开发案例

Ø  基于FPGA的开发案例

Ø 基于GPMC的ARM与FPGA通信开发案例

Ø 基于ARM+FPGA的AD采集综合案例

备注：*标资料为购买后提供。

4    电气特性

工作环境

表 4

图 9

功耗测试

表 5

图 10

备注：功耗基于TL437xF-EVM评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关，测试数据仅供参考。

状态1：ARM端启动系统并登录，不接入任何外设，不额外执行任何程序。FPGA端不接入任何外设，运行LED闪烁程序。

状态2：ARM端运行DDR3压力读写测试程序，ARM Cortex-A9核心的资源使用率约为100%，FPGA端使用GPMC(BRAM)通信程序进行测试，电源估算功率为0.173W。

5    技术服务

（1）协助底板设计和测试，减少硬件设计失误；

（2）协助解决按照用户手册操作出现的异常问题；

（3）协助产品故障判定；

（4）协助正确编译与运行所提供的源代码；

（5）协助进行产品二次开发；

（6）提供长期的售后服务。

6    技术交流群

AM437x交流群：373129850、487528186

Spartan-6交流群：311416997、101245165

图 12

备注：试用板卡按照正常产品出货，配套产品资料光盘和配件哈。

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